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这是黑谁呢?跟我了解的常识不符啊

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liweikls 发表于 2013-6-13 15:43 | 只看该作者
来学习了  刚睡醒头晕脑胀的  支持下回去慢慢看吧 现在看东西 文字超过10个就晕
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catty7073 发表于 2013-6-14 00:36 | 只看该作者
l文章有误,至少是表达方面。
衡量风扇的指标,要具备几个条件,除了相同的尺寸规格外,必须在相同转速下才行。
风扇最重要的指标只有2项,即风量和风压。

大多数的情况下,转速相同,风量和风压基本上是反比的关系,如果风压过大,往往风量随之减少,所以风扇扇叶的设计,不过是在风压和风量两者之间取舍,看用途罢了。

所谓的风速,也不能这样解释,相同转速下,风速是跟着风压走的,风压大,风速相对高。但是风扇出风口的初始风速是绝对大于末端风速的,也就是说,风速是呈衰减性状的,不是一个固定的值。而且风速是冷却的概念,不是风扇的指标。所以“风速越高,风量越大....."这点是不成立的。

强制风冷有个基本条件,即风速必须大于6米每秒。
也就是说,一般cpu塔式散热器的风扇设计,只需要保证穿过散热器出题后的风速大于6米每秒就行,扇叶的形状和数量,不过是争取更低的转速下达标,因为更低的转速,等于更低的能耗,和更长的寿命。

点评

正确  发表于 2013-6-14 12:14
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haierccc 发表于 2013-6-14 09:13 | 只看该作者
好专业的文章呀!
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adland 发表于 2013-6-14 12:59 | 只看该作者
楼主如果有仔细研究华硕那款的话,会发现显存和供电部分有通过导热胶垫与主散热器相连的。
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keane1983 发表于 2013-6-15 15:43 | 只看该作者
鸿运扇是王者~
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ice168 发表于 2013-6-16 13:37 | 只看该作者
显卡还是OTES比较合适
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zzai111 发表于 2013-6-17 14:26 | 只看该作者
菊花散热器也分两个极端,一种是铜底铝制低成本的,比如ASUS那些“网吧版”的货。
另一种是均热板底座,ASUS那个高价小卡,和以前的蓝宝V-X就是。、

ASUS的5750网吧版v.s.蓝宝5750-VX
同样面积不同工艺,性能提升居然那么明显,真的很奇妙。
48#
我的风格 发表于 2013-6-17 19:20 | 只看该作者
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小象的爸爸 发表于 2013-6-17 21:12 | 只看该作者
好文章啊,学习了!
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dkyisme 发表于 2013-6-18 03:38 | 只看该作者
学到了不少知识啊`
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ralf_zyq 发表于 2013-6-18 12:21 | 只看该作者
理论知识很详细啊
学习了
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zw423 发表于 2013-6-19 13:17 | 只看该作者
印第安纳琼斯 发表于 2013-6-10 15:55
提炼提炼:风冷散热,就是跟空气做高效率的热交换,基本思路有两个:一个增大跟空气接触面积,一个加快空气 ...

补充:以气体作为热交换媒介时,热能传递速度基于交换双方温差,并且永远是单向传输(废话 - -||),并且,气体的导热系数会随着温度上升而上升,以10^-5W/(m•℃)为单位(硅脂上经常看到的这个单位),0℃~100℃下,空气是0.24~0.32;氢气是1.75~2.24;氦气是1.46~1.75;(引用自http://wenku.baidu.com/view/de77f08da0116c175f0e48a8.html).也就是说氢气是空气的7.3~7倍,氦气是空气的6.1~5.5倍.
PS:一般含银硅脂导热性  Thermal Conductivity >7.5W/m-k,为空气的3125000倍




先说点题外话:
曾经我在为笔记本做涡轮抽风的基础上考虑过降低进风温度,以便降低风量的同时能提供足够的散热量(台达5w的涡轮噪音真不是盖的)
当时制作过用半导体制冷片强制制造比室温低8~16
的冷空气,用4cm磁浮扇定向输送至笔记本进风口.效果还不错,在不加外置涡轮的情况下降低了一点本子温度(硬盘特别明显,从51下降到了38).
但是当时那个结构上,作为底座的冷空气制造仓的气密性和热传输交换效率太低,能耗也恐怖(90w的笔记本,180w的散热器),故最终毫无实际意义,搁置.


回到正题---
我在想,能不能将机箱内部空间(不含电源)做气密处理,充入氦气(仅次于氢气的导热系数,而且比较安全.缺点是价格略高).
其后是机箱内部做气体循环流动,机箱外壳内侧贴片作为热交换,通过半导体制冷片或压缩机冷却系统或水冷冷却塔在机箱外提供热交换目标.
- -貌似不容易理解,反正就是把机箱冷冻的意思吧.
估计也没人愿意这样做吧

始终还是降低发热量才是王道啊!




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yekr3344 发表于 2013-6-19 17:28 | 只看该作者
又上了一课,非常感谢。
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aican 发表于 2013-6-20 16:22 | 只看该作者
windingway 发表于 2013-6-10 18:18
支持技术贴
热设计也是正儿八经的一门学问,各大公司都有这个职位提供.
顺便给出一份华为的热设计培训材料, ...

才发现我们一般的盒装CPU里面的那个应该叫导热相变膜,至少样例图是有以前常见CPU的
55#
windingway 发表于 2013-6-20 18:34 | 只看该作者
zw423 发表于 2013-6-19 13:17
补充:以气体作为热交换媒介时,热能传递速度基于交换双方温差,并且永远是单向传输(废话 - -||), ...

前阵子新闻上说岛国新出的手机装备了类似水冷散热器的东西,貌似就是热端蒸发,冷端冷凝,然后循环的结构,既然手机这种空间可以安装这玩意,笔记本应该不在话下吧
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zw423 发表于 2013-6-21 09:11 | 只看该作者
windingway 发表于 2013-6-20 18:34
前阵子新闻上说岛国新出的手机装备了类似水冷散热器的东西,貌似就是热端蒸发,冷端冷凝,然后循环的结构,既 ...

热端蒸发,冷端冷凝其实就是热管的工作原理啦
话说这个手机是啥型号有没有说呀?我去围观下
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windingway 发表于 2013-6-21 23:59 | 只看该作者
zw423 发表于 2013-6-21 09:11
热端蒸发,冷端冷凝其实就是热管的工作原理啦
话说这个手机是啥型号有没有说呀?我去围观下
...

NEC Medias X 06E
58#
osbits 发表于 2013-6-23 17:54 | 只看该作者
本帖有亮点。。。
59#
zxy356 发表于 2013-6-23 18:06 | 只看该作者
标题改改,就是精华啦,蛮好的科普贴
60#
idle 发表于 2013-6-23 20:40 | 只看该作者
学习了,分析得很详细~
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