印第安纳琼斯 发表于 2013-6-10 15:55
提炼提炼:风冷散热,就是跟空气做高效率的热交换,基本思路有两个:一个增大跟空气接触面积,一个加快空气 ...
补充:以气体作为热交换媒介时,热能传递速度基于交换双方温差,并且永远是单向传输(废话 - -||),并且,气体的导热系数会随着温度上升而上升,以10^-5W/(m•℃)为单位(硅脂上经常看到的这个单位),0℃~100℃下,空气是0.24~0.32;氢气是1.75~2.24;氦气是1.46~1.75;(引用自http://wenku.baidu.com/view/de77f08da0116c175f0e48a8.html).也就是说氢气是空气的7.3~7倍,氦气是空气的6.1~5.5倍.
PS:一般含银硅脂导热性 Thermal Conductivity >7.5W/m-k,为空气的3125000倍
先说点题外话:
曾经我在为笔记本做涡轮抽风的基础上考虑过降低进风温度,以便降低风量的同时能提供足够的散热量(台达5w的涡轮噪音真不是盖的)
当时制作过用半导体制冷片强制制造比室温低8~16℃的冷空气,用4cm磁浮扇定向输送至笔记本进风口.效果还不错,在不加外置涡轮的情况下降低了一点本子温度(硬盘特别明显,从51℃下降到了38℃).
但是当时那个结构上,作为底座的冷空气制造仓的气密性和热传输交换效率太低,能耗也恐怖(90w的笔记本,180w的散热器),故最终毫无实际意义,搁置.
回到正题---
我在想,能不能将机箱内部空间(不含电源)做气密处理,充入氦气(仅次于氢气的导热系数,而且比较安全.缺点是价格略高).
其后是机箱内部做气体循环流动,机箱外壳内侧贴片作为热交换,通过半导体制冷片或压缩机冷却系统或水冷冷却塔在机箱外提供热交换目标.
- -貌似不容易理解,反正就是把机箱冷冻的意思吧.
估计也没人愿意这样做吧
始终还是降低发热量才是王道啊!
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