同样的电路设计,性能和工艺制程没有关系。
第一代 i3 530 ,CPU金属盖内部是两颗芯片。
一颗是CPU,和三级缓存,QPI控制器。
另外一颗是北桥,集成显卡,内存控制器,PCI-E控制器。
两颗芯片之间通过QPI总线相连。(我记得是)
CPU访问内存需要经过北桥芯片,路径长,延迟高。
对应的内存带宽也受影响
第一代 i5 采用的是单芯片设计。
芯片内部整合了内存控制器和PCI-E控制器。
内存访问延迟要低得多,内存带宽也高了许多。
再加上三级缓存大一倍,
主频相同时,也比i3快。
第二代 i3 i5 ,Sandybridge
做了更多改进,内存控制器优化,内存延迟进一步降低,内存带宽更高。
所以三级缓存减少到了 3MB 6MB,性能却比第一代还高。 |