萝莉VS正太 3款卖萌9cm塔式(mini mega/U9B-SE2/Basic 45)对比评测

seedgoa · 发表于 2013-2-11 12:10

U9B好强悍

shx330 · 发表于 2013-2-11 12:32

新年快乐，官枪哥给我发的卡在快递途中了，只能等年后再玩，不过先看看楼主的评测也挺不错。

风筝 · 发表于 2013-2-11 13:31

本帖最后由风筝于 2013-2-11 13:41 编辑

抛开工艺因素、鳞片密度、散热面积等问题，仅仅就热管排列而言，B45的热管间距是最大的，因此热量分布也是最平均的。同时热管的存在本身对于气流穿过散热片是有明显阻碍总用的。
最理想的情况是热管在散热片上的分布尽量均匀，热管对气流的影响尽量小。
个人认为最合理的设计模式应该是热管一字排开。
附上一张图来说明，虽然此图是用来宣传，实验是否严密精确尚待考证，但从流体力学和热学的基本原理分析应该是比较正确的。（图片来自于X东酷冷至尊（CoolerMaster）V6GT 多平台CPU散热器 RR-V6GT-22PK-R1）

散热器进风洞实验还是非常有必要的，个人认为，基于风洞的理论分析甚至比烤机温度测试更有说服力。
当然风洞这玩意和理论分析不是一般人能玩得转的，但对于厂商研发而言绝对是一个质变的过程。
另外说个题外话，均热板底座的引入将会在14nm时代成为中高端散热器的亮点，对于解决低功耗、高温度的问题将会有非常明显效果。

dpgisdpg · 发表于 2013-2-11 13:34

楼主写的真不错，潜水党也来支持下

不过我觉得散热器用料才是第一位的，比如焊接和穿fin差距并不大，除非某个重要细节出现瓶颈，比如mini mega也许就是地面和cpu铁盖接触不紧密造成的，确认这个最好的方法就是把楼主的mini mega底面打磨平整

111alan · 发表于 2013-2-11 15:04

世纪冰雷发表于 2013-2-10 21:37
LZ又可耻的卖萌了

求刷3精的攻略

111alan · 发表于 2013-2-11 15:09

风筝发表于 2013-2-11 13:31
抛开工艺因素、鳞片密度、散热面积等问题，仅仅就热管排列而言，B45的热管间距是最大的，因此热量分布也是 ...

风洞试验也不能说完全真实,因为侧向漏风小于真实情况.而且中间部分的盲区也需要考虑.
关于均热板,有不少OEM散热已经采用了.另外酷冷的TPC812也采用了2片均热板.个人感觉就是扁平的热管而已...还是没什么热容,需要垫铜片.

风筝 · 发表于 2013-2-11 15:22

111alan 发表于 2013-2-11 15:09
风洞试验也不能说完全真实,因为侧向漏风小于真实情况.而且中间部分的盲区也需要考虑.
关于均热板,有不少O ...

风洞和实际情况肯定是有差别的，但是风洞可以监测任意点的风速，然后调整设计保证气流分布和热量分布的尽量统一，从而达到提高散热效率的目的。我一直觉得minimega的热管分布非常不合理...
刚才我写了个帖子，有关于均热板作用的，个人认为均热板底座非常有必要
http://bbs.pceva.com.cn/thread-81213-1-1.html

111alan · 发表于 2013-2-11 15:27

风筝发表于 2013-2-11 15:22
风洞和实际情况肯定是有差别的，但是风洞可以监测任意点的风速，然后调整设计保证气流分布和热量分布的尽 ...

其实内含铜柱的均热板是最好的选择,不过成本么,,,
一般均热板底下垫一层铜片比较好.不能走HDT的老路.

dy12348765 · 发表于 2013-2-11 15:41

风筝发表于 2013-2-11 13:31
抛开工艺因素、鳞片密度、散热面积等问题，仅仅就热管排列而言，B45的热管间距是最大的，因此热量分布也是 ...

我觉得这其实在于处理器热阻的问题，这个主要看cpu的制造，如果u本身热阻很大，那么即使配再好的散热也白搭

mechgouki · 发表于 2013-2-11 16:10

U9B的数据和我测试的差不多 http://bbs.pceva.com.cn/thread-77570-1-1.html

我那个是1600RPM 封箱测试的这个9CM的散热对付不超频的TDP 95W足够足够了

dy12348765 · 发表于 2013-2-11 16:20

111alan 发表于 2013-2-11 15:27
其实内含铜柱的均热板是最好的选择,不过成本么,,,
一般均热板底下垫一层铜片比较好.不能走HDT ...

我想看看u9b和我的u90i差距是多少

风筝 · 发表于 2013-2-11 20:26

111alan 发表于 2013-2-11 15:27
其实内含铜柱的均热板是最好的选择,不过成本么,,,
一般均热板底下垫一层铜片比较好.不能走HDT ...

铜柱的问题是对气流太不友善了...不过要是有均热柱效果应该不错，再来个涡轮扇，太暴力了...

yuhui156 · 发表于 2013-2-11 20:32

很严谨，非常有参考价值，谢谢lz了~~~~~~
个人还是更喜欢B81啦~~~

111alan · 发表于 2013-2-11 20:47

风筝发表于 2013-2-11 20:26
铜柱的问题是对气流太不友善了...不过要是有均热柱效果应该不错，再来个涡轮扇，太暴力了... ...

我说的是均热板内部铜柱,用来增加热容.

风筝 · 发表于 2013-2-11 22:09

111alan 发表于 2013-2-11 20:47
我说的是均热板内部铜柱,用来增加热容.

从铜的总量（以重量计）来说，均热板并不比现有的非直触式底座少多少。
而且通过增加金属提高底座的热容量对于散热器整体性能的影响有限，当稳定发热时，热量的产生与传导处于平衡状态，在这种情况下，底座的热容对于散热效率没有影响，散热效率更主要与热传导能力有关。
当CPU由空载突然上升到满载的过程中，如果底座热容小，温度会上升的比较快，同时风扇也会较快的增加转速，然后进入平衡状态。如果CPU频繁处于空载和满载状态转换，那么热容小的底座CPU温度变化的波峰将会更高，波谷也可能会更低。但波峰一定不会超过满载平衡状态的温度。热管的导热效率比金属要高，而且散热片的热容也远大于底座的热容。
均热板与热管结合，相当于降低了整个体系的热阻，散热片的一部分也可以等效成增大了底座的热容。
所以我认为均热板相当于增加了热容而且降低了热阻；而在CPU和均热板之间加入铜板，则会导致热阻增加，除铜板外的等效热容明显减小，从而导致整体高负荷状态下散热效能的下降。

世纪冰雷 · 发表于 2013-2-11 23:27

111alan 发表于 2013-2-11 15:04
求刷3精的攻略

手办拿来

世纪冰雷 · 发表于 2013-2-11 23:29

咳咳，既然LS这么多同学说到b45和U9B的差距了，
那我说一下我的观点吧
如果说B45是2热管的极限效能，U9B是4热管的极限效能
那么就期待一下basic系列的9CM 4热管产品和U9B的PK吧

111alan · 发表于 2013-2-12 02:45

本帖最后由 111alan 于 2013-2-12 02:53 编辑

世纪冰雷发表于 2013-2-11 23:29
咳咳，既然LS这么多同学说到b45和U9B的差距了，
那我说一下我的观点吧
如果说B45是2热管的极限效能，U9B是4 ...

B45可能不是2热管的极限.
但是显然木有人做塔式2热管回流焊

另外,难道采融又有什么计划了么?

mechgouki · 发表于 2013-2-12 08:14

世纪冰雷发表于 2013-2-11 23:29
咳咳，既然LS这么多同学说到b45和U9B的差距了，
那我说一下我的观点吧
如果说B45是2热管的极限效能，U9B是4 ...

u9b可以比的上12CM的4热管么？

donnyng · 发表于 2013-2-12 12:17

Mufasa 发表于 2013-2-11 11:58
Mini Mega 就是卖萌的

底座凹，对涂硅脂的技术要求更高。

正有此意~