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[资讯] 浦科特M5P“变心”:BGA闪存封装换TSOP(转帖)

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1#
点击数:8892|回复数:7
浦科特M5P“变心”:BGA闪存封装换TSOP

http://news.mydrivers.com/1/252/252975.htm

    浦科特的旗舰固态硬盘M5P凭借新固件升级而变身成为M5P Xtreme,但不为人注意的是,内部闪存颗粒也发生了变化。
M5P是世界上第一款使用东芝19nm Toggle NAND闪存的固态硬盘,之前一直都是BGA封装方式,但在日本市场上,新款的M5P Xtreme却有着不同的PCB和闪存,造成了一些混乱。
为此,制造商PLDS(飞利浦建兴)发布公告做出了解释。因为闪存供应商东芝将封装形式从BGA改成了TSOP,浦科特也不得不随之跟进。
BGA封装闪存的页面尺寸为8KB,TSOP封装则翻倍为16KB,理论上可以增强缓冲管理,但也可能造成垃圾回收次数增加而浪费资源。好在浦科特已经通过更新固件修正了这个问题,1.02版本就同时支持BGA、TSOP两个版本。
另外,TSOP封装容量较低,因此内部使用的闪存颗粒更多了,从单面变为双面,理论上会增加IO读写时候的热量,而且TSOP封装本身的散热性能就不如BGA,这样一来新版的可能会更热一些。
不过PLDS强调说,新旧版本的硬盘在性能上并无差异,用户使用中不会感觉到不同的。现有库存的M5P消化完之后,市场上将全部都是M5P Xtreme。
另外从新的PCB上可以看到“M6S-TSOP”的标记,看起来浦科特打算用这种方案做下一代的主流型号了,命名也将无意外地叫做M6S。
据说现在使用美光颗粒的主流型M5S也会改版,但尚未确认。


各位怎么看,是乘现在还有旧版本的先买到手;还是换其他的SSD?
2#
Sumesis 发表于 2013-1-22 21:47 | 只看该作者
本帖最后由 Sumesis 于 2013-1-22 22:10 编辑

如果售價一樣,有得選,當然選BGA的,BGA的Flash一個CE對應兩個I/O,
相同的條件下BGA顆粒access的performance會比較好!
3#
Windyson 发表于 2013-1-22 22:53 | 只看该作者
谁叫东芝停产了成本高的BGA
4#
Sumesis 发表于 2013-1-23 01:31 | 只看该作者
本帖最后由 Sumesis 于 2013-1-23 01:46 编辑

東芝並沒有停產BGA封裝的顆粒,而是把19nm MLC依應用分了幾個不同的類型和封裝,大致可以分為:

Type A - MID(Mobile Internet Device),記憶卡這類的應用
Base 4GB Mono Die, 料號以TC58NVG5D2JTA00 ( Legacy, TSOP 48封裝)
8GB 以上以 TC58NVG6D2JTA00 為基礎做堆疊 16GB/TH58NVG7D2JTA20  32GB/TH58NVG8D2JTA20
同時有Toggle 2.0 TSOP 型號 TC58TEG5D2JTA00/TC58TEG6D2JTA00/TH58TEG7D2JTA20/TH58TEG8D2JTA20
在Liteon M6M的產品上也可以看到Toggle BGA的封裝顆粒 TH58TEG8D2JBA8C, 因為用的是Type A應該不是最終版本!


Type B - UHS(Ultra-High-Speed)高速記憶卡,入門級SSD這類的應用
Base 8GB Mono Die, TSOP的封裝, 有Legacy/Toggle DDR 2.0
Legacy: TC58NVG6DCJTA00/TH58NVG7DCJTA20/TH58NVG8DCJTA20
Toggle: TC58TEG6DCJTA00/TH58TEG7DCJTA20/TH58TEG8DCJTA20
             TH58TEG7DCJBA4C/TH58TEG8DCJBA8C/TH58TEG9DCJBA89

Type C - Toggle mode為主流高速SSD的應用,但仍有Legacy型號
Base 8GB Mono Die, TSOP/BGA 封裝, Legacy/Toggle DDR 2.0
Legacy: TC58NVG6DDJTA00/TH58NVG7DDJTA20/TH58NVG8DDJTA20
Toggle: TC58TEG6DDJTA00/TH58TEG7DDJTA20/TH58TEG8DDJTA20    (TSOP)
             TH58TEG7DDJBA4C/TH58TEG8DDJBA8C/TH58TEG9DDJBA89    (TSOP)

以上為常見料號,另外還會有一些變體,如寬温工規的TH58TEG9DDJBASA,
容量高達1Tb(128GB),單顆16疊Die的BGA132 "可能"以TH58TEGT0DJBA89的料號問世..........

原則上Plextor 2.5"搭配TSOP已經可以發揮不錯的效能,為了符合消費性市場的價格要求,沒有必要高成本的BGA封裝顆粒,
只有在M5M型號這類高集積度,又要以四顆Flash實現8CH SSD效能的產品上可見到BGA 封裝!

  

Toshiba Flash RoadMap.png (85.88 KB, 下载次数: 11)

Toshiba MLC RoadMap

5#
xiaomudou 发表于 2013-1-23 08:47 | 只看该作者
成本问题。
6#
mondeo 发表于 2013-1-23 10:23 | 只看该作者
降低成本,很正常啦
7#
watson5240 发表于 2013-1-24 14:59 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
看来今日的扑克特也乱套了
昔日买的M3S也和M4对比过,看不惯M4那蜈蚣一样的封装才选的M3S。瞧瞧现在这M5的多乱啊,看来东西还是买早点好,免得越来越缩水
8#
贱狗在飞啊 发表于 2013-1-24 16:27 | 只看该作者
如果現在入手m5p的話,如何得知是否已經更換成tsop封裝的了?除了拆殼。。。
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