本帖最后由 Sumesis 于 2013-1-23 01:46 编辑
東芝並沒有停產BGA封裝的顆粒,而是把19nm MLC依應用分了幾個不同的類型和封裝,大致可以分為:
Type A - MID(Mobile Internet Device),記憶卡這類的應用
Base 4GB Mono Die, 料號以TC58NVG5D2JTA00 ( Legacy, TSOP 48封裝)
8GB 以上以 TC58NVG6D2JTA00 為基礎做堆疊 16GB/TH58NVG7D2JTA20 32GB/TH58NVG8D2JTA20
同時有Toggle 2.0 TSOP 型號 TC58TEG5D2JTA00/TC58TEG6D2JTA00/TH58TEG7D2JTA20/TH58TEG8D2JTA20
在Liteon M6M的產品上也可以看到Toggle BGA的封裝顆粒 TH58TEG8D2JBA8C, 因為用的是Type A應該不是最終版本!
Type B - UHS(Ultra-High-Speed)高速記憶卡,入門級SSD這類的應用
Base 8GB Mono Die, TSOP的封裝, 有Legacy/Toggle DDR 2.0
Legacy: TC58NVG6DCJTA00/TH58NVG7DCJTA20/TH58NVG8DCJTA20
Toggle: TC58TEG6DCJTA00/TH58TEG7DCJTA20/TH58TEG8DCJTA20
TH58TEG7DCJBA4C/TH58TEG8DCJBA8C/TH58TEG9DCJBA89
Type C - Toggle mode為主流高速SSD的應用,但仍有Legacy型號
Base 8GB Mono Die, TSOP/BGA 封裝, Legacy/Toggle DDR 2.0
Legacy: TC58NVG6DDJTA00/TH58NVG7DDJTA20/TH58NVG8DDJTA20
Toggle: TC58TEG6DDJTA00/TH58TEG7DDJTA20/TH58TEG8DDJTA20 (TSOP)
TH58TEG7DDJBA4C/TH58TEG8DDJBA8C/TH58TEG9DDJBA89 (TSOP)
以上為常見料號,另外還會有一些變體,如寬温工規的TH58TEG9DDJBASA,
容量高達1Tb(128GB),單顆16疊Die的BGA132 "可能"以TH58TEGT0DJBA89的料號問世..........
原則上Plextor 2.5"搭配TSOP已經可以發揮不錯的效能,為了符合消費性市場的價格要求,沒有必要高成本的BGA封裝顆粒,
只有在M5M型號這類高集積度,又要以四顆Flash實現8CH SSD效能的產品上可見到BGA 封裝!
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