450毫米晶圆终于第一次亮相

450mm晶圓指的是晶圓的直徑,現在在主力是12吋/300mm,
以相同的良率,直徑越大材料損耗越少,相對材料成本越低,
同時顯影技術的演進和晶圓基板尺寸的提升也有肋於提高良率!
但要考慮的是技術研發投入和生產設備資本的投入是否合算...
對CPU這類高毛利的或許可行,但是對NAND Flash不見得划算!

wwh0501 发表于 2013-1-21 21:20
intel在大连有fab厂，不过都是比较过时的产品线。

intel这种大型的半导体厂 是资金密集型企业，不是血汗 ...

三星在西安也投了18"晶圓廠,預計今年底明年初可以小量投產!