关于CPU开盖后温度的问题，比较疑惑

最近想学老外，把CPU开盖后超频（可参考文章《8199MHz 赛扬D创超频频率新世界纪录》），就拿了几个老赛扬，刀片划开黑胶，然后用热风枪把IHS摘了下来。核心上面残留的一点钎焊材料，没有办法完全弄掉，手上也没有吸锡线，就用指甲小心地刮，直到目测Die表面没有明显的突起。

然后Die涂上MX-4导热膏，直接装上散热器试了一下，

空载温度和没有开盖的CPU相比，就已经高了6、7度了，
加点电压小超一下，温度上升得厉害。

这么看来，IHS盖子帮助散热，效果明显，可是这个和我的初衷就违背了。

求高人指点。

散热器没装好吧 开了盖之后CPU表面会变低哦

royalk 发表于 2012-11-10 23:40
散热器没装好吧 开了盖之后CPU表面会变低哦

我已经把原来的CPU底座盖子去掉了

散热器拧得也比较紧了，再紧一点估计Die就压坏了。。。

拆下来看，散热膏已经压平了很多

wytiwx 发表于 2012-11-11 00:02
我已经把原来的CPU底座盖子去掉了

散热器拧得也比较紧了，再紧一点估计Die就压坏了。。。

不一定。。有时候你看着硅脂是压平了，但实际上接触的压力不够，还是有很多很小的缝隙

royalk 发表于 2012-11-11 00:06
不一定。。有时候你看着硅脂是压平了，但实际上接触的压力不够，还是有很多很小的缝隙 ...

嗯。。。

与散热器的接触面积变小了很多，

散热器能否正确安装，的确是个问题，

我再研究研究吧

多谢R大！

wytiwx 发表于 2012-11-11 00:12
嗯。。。

与散热器的接触面积变小了很多，

对，和散热器底座接触面积小了，会影响某些底座不太好或者HDT散热器

royalk 发表于 2012-11-11 00:18
对，和散热器底座接触面积小了，会影响某些底座不太好或者HDT散热器

如果Die和散热器之间用液态金属的话，

是不是相当于IHS和散热器底座合二为一了？

wytiwx 发表于 2012-11-11 00:24
如果Die和散热器之间用液态金属的话，

是不是相当于IHS和散热器底座合二为一了？ ...

可以这么说，不过依然受到底座受热不均的影响