本帖最后由 Sumesis 于 2012-10-22 10:10 编辑
閃存白片/黑片的認知和定義:
之前浴室大大就介紹過晶圓(Wafer)封裝的一些相關資料,
一片晶圓在出廠之前經由測試分類有好的晶粒(Good Die),還有不良品(Ink Die),
由於以往的封裝設備沒有現在這麼高自動化和電腦化,
所以在不良品上點上墨點作為標記,所以後來大家慣稱不良品為Ink Die.
而現今封裝技術和設備進步了,在晶圓測試之後,
以座標定位的方式區分Good Die和Ink Die記錄的資料就叫Mapping.
封測廠根據Mapping把Good Die取下封裝成顆粒,以Flash來說有以下幾種封裝,
TSOP II(類似DRAM 4Mx16, 2001年以前的小容量多是這種封裝)
TSOP I (Thin Small Out-line Package至今很多都是這種48脚的封裝)
BGA (Ball Grid Array 常見有100/132/136/152 Ball, 其中136為三星的過渡尺寸)
LGA (Land Grid Array Apple產品應用倡導的封裝, 現有52/60兩種常見Pad數)
Good Die的封裝成了顆粒,那餘下的Ink Die呢?在Blue Tape上!
Wafer封裝的過程先切割再研磨(日本人的作法先鑽孔再切割,避免晶角的崩裂)
研磨之前先在切割過的正面貼上一張膠紙固定,在晶背開始研磨,
磨薄後的晶粒便一顆一顆地沾在這張膠紙上,由於早期這張膠紙藍色居多,
所以大家都通稱Blue Tape,一線的封測廠通常只做Good Die的封裝,
所以Ink Die幾乎留都在Blue Tape上!
為了物盡其用,Ink Die也有很多人做成USB Drive,也是Cost Down的一大利器!
在這裡我們就把原廠封裝的顆粒稱為Original,Good Die經由第三方封裝的顆粒稱白片,Ink Die封裝的稱黑片!
白片閃存製造的SSD:
在消費性級別的應用,由於成本,和市場售價的競爭,
無晶圓廠(Fab-less)的SSD的廠商很多都己經用了Good Die,
除了Kingston和Corsair,其他常的品牌如OCZ, Adata, Kingmax, Mushkin.......
廠商販售的是SSD的成品,而不是Flash的顆粒,所以只要對產品的質量負責,
使用Good Die封裝的Flash來做SSD也無可厚非,但是品管相當重要!
這一點由不良率和返修率可見一斑,時間和市場會對產品做最好的篩選!
使用原裝顆粒的SSD也不見得都是好的,畢竟不是所有的原裝顆粒都適合做SSD,
例如Hynix 26nm 8GB Mono LGA 52封裝的H27UCG8T2MYR-BC(Data Retention)
Micron/Intel 25nm 8GB Mono TSOP 1K P/E Cycle(在BCH 的ECC算法下)
由於BGA封裝的成本遠高於TSOP,疊Die(Stacking)封裝良率的風險考量,
所以BGA大多只會以Good Die來做封裝,要考量的是封裝以後的不良,
這次影X的SSD,以白片打上自己的Logo作法,基本上我個人還是認同的,
一是至少沒有偽冒原廠標,很多在Good Die上打上原廠標的廠商
不但欺騙了消費者,而且已經侵犯了Flash原廠的商標權!
二是打上自有的Logo表示對顆粒品質認同和負責,希望能抓好品質的控管!
三在價格上也適度做出反應,現今原裝的Flash是不太容易做到這個價格的,
當初OCZ用上白片,讓消費者觀感最不好的,是明明Cost Down了,還賣高價牟利,後來產品的返修更讓人不忍卒睹!
至於其他用Good Die的廠商如Kingmax在品質的控管上也自有一套,
至少沒看到他有很多的不良反饋,Mushkin亦然!Adata似乎也沒有很高的返修率.
OCZ的Patrol, Octane系列用了Hynix 26nm 原裝芯片又如何,品質還是很糟糕!
大家就事論事,不用一桿子打翻一船人,對不肖廠商也不用手軟,消費者也自己會做選擇的! |