这几天我们论坛就有n个人发帖问影驰的GT系列240GB如何,促销期间卖899元,由于这几天我忙的晕头转向一直没仔细的去看,拖到现在才发文哦,当然本贴不是以影驰为主,只是顺便说一下。
这次影驰的SSD颗粒打上了自己的logo,我见到很多网友问质量如何?
接下来我先来贴几个图,大家一起来思考下。
先贴个来自超能网的影驰GT系列240GB评测里的开箱颗粒照。
然后我再帖个it168的拆机照。
仔细看这2个图是相同型号的SSD,颗粒编号却不一样哦。
第一个是:GL256G164MB27SS ,而第二个是:GL256G084MB27SS
按照我的理解这个编号如何解析?
GL = galaxy Laser系列
256G = 256Gb = 32GB
16 或者 08 = 16bit or 8bit
4 = 4Die
M = MLC
B = BGA封装
2 = 2CE
7S = 7.5ns = 133MB/s
S = Sync = 同步
一样的产品系列,一样的生产周期(1230 12年30周产),一个右下角没角标,一个是16bit,另个是8bit接口。
最好笑的就是这些网站都说这个颗粒影驰声称是Intel的PF29F32B16NCME1 请问it168那个标8bit的颗粒怎么可能是16bit的PF29F32B16NCME1? 果然厂商说啥就是啥了,说10万P/E你也当10万P/E了。
我们再来看本论坛网友贴的120GB的这个型号,这下颗粒又变成TSOP封装的了。
http://bbs.pceva.com.cn/thread-69475-1-1.html
颗粒型号GL64G081MT7SS
GL = galaxy Laser系列
64G = 64Gb = 8GB
08 = 8bit
1 = 1Die
M = MLC
T = TSOP封装
7S = 7.5ns = 133MB/s
S = Sync = 同步
好吧,一个系列的产品,大容量用BGA的,低容量用TSOP的,大容量的颗粒还有16bit和8bit混合用的, 影驰的颗粒标记混乱,里面有多少猫腻谁知道,官方说5000 P/E你信我可不信。
其实影驰的盘是扬挺代工的,也就是那个叫supersspeed的牌子,影驰自己根本没有SSD产线,而扬挺的Intel NAND渠道比较广(Richmax),大多都是ES的和BGA封装的颗粒,另外有个低端的叫shinedisk的也是扬挺的。
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如果说非原厂的颗粒,在封装时依然打上原厂的标是滔天大罪的话,那么这种事在这里就见惯不惯了,来几张奇葩的颗粒图吧。
上图从编号看应该是64Gb的25nm L74A 异步颗粒,这类闪存一般在sandforce的异步产品内使用。
不过请仔细看清楚了,这个是假货。为何? 从M字往上看,生产日期是2721 。 2027年21周生产,怎么可能,穿越了?
最后把这个颗粒上机试了试,答案是这是一颗Intel 25nm L74A 尾号me1的颗粒,如果你喜欢还可以强开同步的。
我们再来看看这颗
从编号看应该是Intel 25nm L74A 尾号me1的颗粒,不过这个标是假的,为什么?
下面生产日期: CRI 是什么意思? 右下角的脚标到哪里去了? 25nm的颗粒下面应该是09,不是如图的08哦。这个颗粒来自金速的SSD。
主控旁边2个颗粒就是这种,别的又是原厂标的了?你说搭配这种猫腻颗粒还混搭,SandForce主控名声能不做臭才怪了。所以原厂标的颗粒就一定是原厂?特别深圳出品的便宜货请一定看仔细哦。
Intel的黑片到底是怎么样的?这样的哦。
我靠,什么型号不知道,为何那么肯定说是Intel的颗粒?右下角的角标是5个数字,只有Intel的TSOP封装颗粒角标是5个数字的,美光是4个数字的哦。
这颗粒哪里来的?这个牌子听过吧,图腾画的很欧美,可惜还是深圳产。
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看完这些我再来说说一些我了解的颗粒小细节:
1.TSOP的封装成本比BGA要低一半以上。如果有BGA封装的颗粒比TSOP封装的价格更低,其中必有蹊跷。
2.由于BGA封装的成本高,为了降低不合格封装的浪费,在封装前厂商会提前对Die进行筛选(专用设备分析,非人工),保证最后的良品率。由于提前筛选过,原厂的BGA封装品质一般较TSOP的为好,但封装方式和良品率本身是没有关联的。
3.Die的封装方式是由客户决定的,封装厂只是按照要求去做。
4.冒充原厂产品,被追究责任的后果很严重,但是国内不少皮包公司,做不下去就换个名继续,为了利润,他们无需照顾声誉。
5.原厂颗粒是否意味着一定是原厂封装?答案是否定的。原厂可能会将封装的这一低技术含量的工作外包,待封装完成后再送回原厂,进行sort分级筛选,这一过程是原厂的真正技术核心,不会外传,筛选后再打标分级出货。
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