前言
上次我们评测了技嘉的第五代超耐久主板——Z77X-UP5-TH，它采用了8+2+2相供电、其中核心与核显每相供电可以通过60A电流的IR 3550M PowIRstage，但是在Z77主板搭配Ivy Bridge平台上，用这种元件无疑是杀鸡用牛刀。这次我们把视线转移到功耗更大的LGA 2011即Sandy Bridge-E平台上，看看同样使用IR 3550M的技嘉X79-UP4主板在供电负载达到250W以上时能有什么表现。
技嘉X79-UP4概览
技嘉在这个SNB-E发布大半年之后、距离IVB-E发布还有大半年的中间时候，推出这么一张X79主板，可能不太容易引起大家的注意。技嘉X79-UP4采用X79芯片组，支持LGA 2011系列Sandy Bridge-E处理器，支持四通道DDR3内存，并配备八根内存插槽，最大容量64GB。这也是不可多得的一张支持4路SLI与交火，八条内存插槽，并且没有采用加宽的E-ATX设计的主板。
SATA接口：X79-UP4配备了6个SATA3.0与四个SATA2.0接口，其中黑色的四个为原生的SATA2.0接口，左图最右边的白色为原生的SATA3.0接口，左图最左侧、右图两个直立式灰色的为Marvell 88SE9172提供的第三方SATA3.0接口。
PCIE插槽：X79-UP4支持4路SLI/CrossFireX，四条PCIE 16x插槽中，第一条和第三条支持双16x运行，第二条是永远运行在8x的速度，第四条与第三条共享16x带宽。在使用HD 7000系列显卡时，它们都支持PCIE 3.0的速率运行。另外还有两条PCIE 1x插槽及一条PCI插槽。
背部IO接口：X79-UP4配备一个PS2键鼠接口、8个USB2.0接口、2个USB3.0接口（由Fresco Logic FL1009提供）、2个eSATA3.0接口（由一颗Marvell 88SE9172提供）、SPDIF光纤/同轴接口、网络及音频接口。
附件：2/3/4 way SLI桥及2way CF桥均有附送，另外还有常规附件挡板、SATA线、光盘及说明书等。
技嘉X79-UP4板载芯片
板载声卡为Realtek ALC892，低端7.1声道声卡；网卡为Intel WG82579LM，与82579V相比多了关于链路安全性的MACsec IEEE 802.1 AE支持，其余功能都一样；另外板载两颗第三方USB3.0主控芯片Fresco Logic FL1009，一颗提供前置的USB3.0接线槽支持，另外一颗提供背部IO接口的两个USB3.0接口。
X79-UP4板载三颗Marvell 88SE9172第三方SATA3.0主控芯片，每个提供两个第三方SATA3.0接口的支持，其中两颗位于主板右下方提供了四个第三方SATA3.0接口，另外一个位于背部IO接口后边，提供两个eSATA3.0接口支持。
技嘉X79-UP4供电介绍
技嘉X79-UP4采用6+1相供电设计，依然是IR3567数字供电方案，使用8相PWM信号中的7相，其中核心供电为6相，最右侧的一相为System Agent（IMC）供电。
虽然相数不多，但是都采用IR 3550M Power Stage取代传统的MOSFET，整合了上下桥MOSFET与驱动芯片，类似DrMOS。每颗IR 3550M最多可通过60A的电流，在10-15A时可以达到94%以上的转换效率。
以Sandy Bridge-E超频到4.5G，大约1.3V出头的电压来计算，12V输入功率将在210-250W左右，电流大约会在160-180A左右。这样每相分担大约30A不到的电流，虽然已经过了最高转换效率点，但也还能保持在93%以上的转换效率，每相供电热损耗大约在3W不到。由于供电设计的空间局限性，X79-UP4的供电散热片还是比较小，不过这次PCB背面也有散热片了。
此外，两边的内存供电各采用一颗IR 3570A数字PWM芯片，加上CPU插座左下方的VTT供电一起，分别设计一相IR3553M PowIRstage供电，它的封装小很多，且规格虽然没有IR 3550M高，但也可以通过40A的电流，这些设计在技嘉之前的X79系列主板上都有使用。
测试平台与BIOS介绍
测试平台：
CPU：Intel Core i7-3960X
主板：Gigabyte X79-UP4
内存：G.Skill F3-17000CL11D-8GBXL+F3-14900CL9D-8GBSR
显卡：MSI N560GTX-Ti HAWK
硬盘：Plextor PX-128M2P
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Notcua NH-D14
CPU-Z平台基本识别信息：
X79-UP4的BIOS与之前的3D BIOS界面区别不大，关于3D BIOS的界面演示，可参考之前我们第一次测试LGA 2011平台X79-UD7主板上的3D BIOS界面演示和调试教程。X79-UP4不像以往的X79那样在3D BIOS里有实物图了，而是和Z77系列一样是个概念图而已。现在我们快速过一遍X79-UP4的BIOS设置。
使用3930K、3960X可直接拉倍频到45x超频到4.5G，使用i7 3820可以考虑使用125外频和36倍频的组合，也同样能达到4.5G，同时内存可设为DDR3-2133。
Hynix颗粒超频到DDR3-2133的时序参考设置。由于tRC在BIOS中最大只能调到32，范围不够用，因此这里我保留auto使用39。在超频到DDR3-2400时，记得设置Round Trip Latency为43或者更高。
3D Power数字供电设置：在X79-UP4上面由于核心供电相数不多，相位开到exm perf对供电损耗几乎无影响，对超频还有一定帮助，因此推荐开到最大。另外防掉压设置在这张主板上似乎有些问题，我开到Extreme还发现软件读数有大约0.04V的掉压，由于没有电压测量点，实际掉压情况不得而知。另外PWM频率和Z77X-UP5-TH一样，也被限制到400KHz。
电压设定：由于防掉压做得不好，在这张主板上稳定4.5G要1.34V，另外Prime 95新版本27.7对VTT电压比较敏感，低了高了都很容易124蓝屏，因此VTT电压也需要摸索一下。另外内存我发现1.65V跑2133 9-11-10不稳定，因此电压也提高一点。
稳定性、温度及功耗测试
在室温25度的时候，使用D14的原配P12+P14风扇，在1.345V电压超频到4.5GHz，可以通过Prime 95测试，这时候最高核心温度已经来到76度了，CPU-Z也显示满载掉压到1.308V，但并不代表实际电压。
这时候供电输入功率达到264W，比之前测过的板子大概不超过220W的输入功率还是高很多的，说明这张主板稳定4.5G的实际电压应该还是比别的主板要高不少，CPU-Z显示掉压的数字可能实际并没有那么多。但是供电满载温度表现优异，即使在264W的输入功率下，供电满载温度也只有61度。
以1.29V的电压跑稳4.4G，CPU-Z显示1.248V，这时候供电输入功率大约跟之前我们测试的主板相近。
这时候供电输入功率在217W左右，供电满载温度也下降到53度。
另外我们在测试过程中发现P12+P14风扇并不能很好的带走D14鳍片上的热量，导致温度较高。把D14中间的P14风扇换成NMB B56暴力扇，这样可以低0.005V的电压，以1.34V 4.5G通过Prime 95测试，满载温度也低了大约6度。
这时候供电输入功率也有降低，大约最大功耗在247W左右，借助B56风扇带动周边空气流动，供电温度也得以迅速降温到50度。
因此综合来看，X79-UP4的超频能力并不怎样，但供电温度控制得比较不错。
供电温度与室温的差值表现，使用测温探头测量主板MOSFET表面与散热片底部之间的温度，可能不同主板由于探头摆放位置差异会有点差距，但基本也能反映情况：X79-UP4的供电温度已经基本上和16相核心供电的X79-UP7不差多少了，而且这还是在264W的输入功率下测得的温度，能有如此表现已经相当不易。
USB3.0性能测试
技嘉X79-UP4主板使用了Fresco Logic FL1009 USB3.0主控芯片，前后各两个接口，之前我们测试过五款USB3.0芯片的性能对比，下面来看看这第六款如何。
测试设备还是跟之前一样，采用Plextor PX-128M2P固态硬盘，加上Winstars WS-UEC333U硬盘盒。
由测试结果可以看到，FL1009主控的表现持续读取处于中等水准，持续写入稍慢，随机写入表现不错，不过其实各家芯片都差得很少。
来看下横向数据对比：
总结
技嘉X79-UP4的规格非常丰富，8条内存插槽，4路SLI、交火、3个第三方SATA3.0芯片（6个额外接口）等，可以说是基本上结合了前作X79-UD3和UD5的各自优势，加上效率更高、发热更低的第五代超耐久和PowIRstage供电设计的杰作，是一张扩展性强、适用范围广的主板。
另外，PowIRstage这次终于真正发挥出它的优势了，即使在满载264W的输入功率时，供电温度最高也仅有61度，而在217W左右的输入功率时，则可以低到53度。要知道当时我们测试X79-UD3时，在220W左右的输入功率时，在室温18度的时候，供电温度就已经到75度了，在230W的输入功率时，则要到84度了。
但是技嘉X79系列主板在超频上的一些弱势也还是继续存在，并且似乎还出现了新的问题。例如CPU超频上依然偏弱，仅是超到4.5GHz我们都费了好大劲才稳定下来，电压需要1.34V，并且防掉压开到Extreme时仍然有较多的掉压，希望今后的BIOS能修正。另外三星黑条在这张主板上超频表现依然不正常，DDR3-2133很难跑稳，当然1866是没问题。后来我们换了Hynix颗粒的两套内存混搭才成功超到DDR3-2400，但是也没有最终通过memtest测试，在DDR3-2133时，也需要1.67v电压才走稳便当9-11-10的时序。因此这张主板不适合超频玩家，我认为它和更高级的X79S-UP5一起，更适合工作站使用。
PCEVA综合评价：扩展性强、温度低的X79主板
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