关于IVB温度问题，下一步测试计划

早就想到把内层硅脂换成液态金属然后盖回去。这样会好很多。
如果不怕废U的话可以测试结束时用风枪和锡片自己做钎焊试试

royalk 发表于 2012-5-12 20:50
这个真做不了，这U废了以后我测板子用啥。

如果废了， 硅胶粘回去接着保

royalk 发表于 2012-5-12 21:02
ES的咋保。。不是正式版啦

听说E0的ES本来就是钎焊。看看这种说法是不是错的。

话说木有考虑用那种液态金属的合金薄片试试？