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关于IVB温度问题,下一步测试计划

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royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 22:05 | 显示全部楼层
netwalker 发表于 2012-5-12 22:03
如果英特尔的技术官员们看到我们论坛这般讨论,研究,不知会有何感想

也许会说:你们这些愚蠢的地球人。。。竟然在干这么无聊的事情
22#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-12 22:18 | 显示全部楼层
命运原点 发表于 2012-5-12 22:13
R大家加油啊,什么时候能有结果呢?

那得看液态金属什么时候到
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 10:40 | 显示全部楼层
huilailewo 发表于 2012-5-13 10:14
日本人测的这个看来不是ES版,
r大能不能再搞来个零售版测1下呢,2个版本的数据 ...

没有区别的,都是E1步进,里面都是一样的硅脂
24#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 10:55 | 显示全部楼层
huilailewo 发表于 2012-5-13 09:09
顶r大再测;差20度也太离奇了,看上面大家都说了
1-系数82的神油跟普通硅脂的10内的不在1个数量级上;
2-82 ...

压力我只查到IHS到socket的,没啥用。
IHS到die的压力默认情况下我觉得封胶有一定厚度可能会充当缓冲的作用,现在我把封胶剃干净了,这样IHS边缘和PCB就会留出一定的间隙,IHS完全靠散热器和socket护盖固定,所有的压力都由die承受,这样对die的压力是会增大的,应该有利于更换硅脂后的散热改善,并且由于厚度变薄导热材料的影响也可能会减小。小日本垫了双面胶,厚度可能会比原来的封胶大,造成对导热材料敏感,这也是我的一个疑点。另外他们的原装硅脂测出温度偏高,我不知道是不是开盖后再原封不动盖回去测的,如果是这样的话,数据就坑爹了。

晶体管一代工艺两类漏电性质是应该有的,但是漏电少的部分我估计会优先做笔记本和服务器的CPU,台式机的应该还是继续用高漏电的为主。
25#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 12:11 | 显示全部楼层
0.618 发表于 2012-5-13 12:01
步进8的那些ES呢  也是硅胶吗...如果不是那可就要拆坏了

不确定,这个倒是没见人拆过。不过我有一颗E0的3570K温度确实要低一些
26#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 13:44 | 显示全部楼层
feve 发表于 2012-5-13 13:39
不知道我这样理解可以不.

核心面积大,所以接触顶盖扩散.散热器接触到能散热范围也扩大(语文能力不太好,很 ...

你要说的是核心面积小了发热更集中吧,应该是有这方面原因的,其次就是die的导热能力,以及硅脂的导热能力,现在我要验证的就是最后一个原因。
27#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 13:59 | 显示全部楼层
gzitck 发表于 2012-5-13 13:57
我觉得是不是由于开盖之后再涂上硅脂压回去。。软后散热器的压力较大导致顶盖和CPU接触的部分相对于原厂的 ...

目前我使用采融硅脂再把IHS盖回去,温度没有太大变化,所以应该不是这个原因
28#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 14:15 | 显示全部楼层
feve 发表于 2012-5-13 14:08
这样的话,日本那网应该是做假的了
步骤完全相同,再怎吹嘘操作怎样怎样,0.5度偏差可以无视,5度内可以说是 ...

回头我再换别的硅脂和液态金属试试吧。重复他的测试才有说服力
29#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 17:32 | 显示全部楼层
zhouxinyi 发表于 2012-5-13 17:28
支持再次测试
不过有个问题唉,就算温度有所降低,但是有几个玩家拿到IVY后开盖然涂上液态金属导热呢? ...

应该不会有,开盖就没保了。我只是想知道到底是什么原因造成IVB高温而已
30#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 17:32 | 显示全部楼层
huilailewo 发表于 2012-5-13 17:13
r大:
看93楼的意思应该是有顶盖下,
要是液态金属硅脂量够的话能不能分2次做测试,

就一管,我看看够不够吧
31#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 18:06 | 显示全部楼层
111alan 发表于 2012-5-13 18:00
话说木有考虑用那种液态金属的合金薄片试试?

liquid ultra就是啊
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-13 18:07 | 显示全部楼层
powerful_j 发表于 2012-5-13 18:06
R大加油 测试成功了可以加价卖。。。

我可没打算加价卖,无论能降多少度也不建议大家去这么做。因为开盖会失去保修
33#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 09:23 | 显示全部楼层
xaaaaaaaaaaaaaa 发表于 2012-5-14 02:01
隔壁2b管理员已经信誓旦旦确定小鬼子正确了。
希望R大早日公布复测结果,看看到底是不是硅脂的问题。 ...

他们信谁是他们的事,我只信我自己的测试结果。
34#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 11:29 | 显示全部楼层
http://www.xtremesystems.org/for ... ped-from-79C-to-71C

又有小日本测试开盖前后,号称79度降到71度。不过注意待机温度哦,待机也降了6-7度你们觉得如何。
35#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 12:19 | 显示全部楼层
hyenax1950xtx 发表于 2012-5-14 12:18
我来支持R大,我很喜欢Arctic的MX-4啊不知道和R大用的猫头鹰NT-H1有多大的差距 ...

不知道,这些顶级硅脂的测试其实很浮云,每家测出来结果都不太一样
36#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 12:31 | 显示全部楼层
hyenax1950xtx 发表于 2012-5-14 12:24
额。。。。。 我就等你的测试准备开盖了。。。。。MX-4已在手边

另外我有一个疑问,涂抹硅脂的 ...

有可能可以吧,侧面导热可以得到一定的增强,回头我试试
37#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 13:15 | 显示全部楼层
hyenax1950xtx 发表于 2012-5-14 12:45
R大就不能轻抚一管MX-4吗?儿童节前来一管撸一发

对了,正好R大,我正有个问题想问呢:

创世纪好像是比主板要宽出一点,乌鸦2可能会顶到下面的穿甲弹哦
MLGB的话,梳子条有可能会挡,这个得看主板
38#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 13:40 | 显示全部楼层
hyenax1950xtx 发表于 2012-5-14 13:34
主板是Fatal1ty z77 Professional

哦,那个问题倒不大 不过我觉得可能内存上面那个风扇抽风会好点
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royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 17:53 | 显示全部楼层
huilailewo 发表于 2012-5-14 17:22
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45101-1-1.html

《 聊聊IVY顶盖面积影响散热的谬论,我敢说顶盖盖上也 ...

GPU满载不会有多少功耗的,对CPU的发热量几乎没什么影响
40#
royalk  楼主| 发表于 2012-5-14 20:36 | 显示全部楼层
gundamx3 发表于 2012-5-14 20:29
小日本没有骗人 我开了盖用了那个液态金属,再盖回了盖子,温度真的下降了! ...

降了多少?
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