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i7 3770k开顶盖测温是一个误导

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1#
travis 发表于 2012-5-4 13:26 | 显示全部楼层
这里面存在一个严重的误区,就是认为SnB的散热面积就是IHS的面积。实际上尽管IHS是个“spreader”,其表面的热量分布也是极不均匀的,热量传递最主要的部分仍然是die正上方和周围一小圈。

还有就是,IHS和钎焊焊料层的热阻也不能完全忽略掉,硅脂层的导热系数比铜低很多,但是硅脂的厚度也比IHS要薄很多,以热阻衡量并不是A远大于B的关系。
2#
travis 发表于 2012-5-4 14:16 | 显示全部楼层
这文章缺乏最起码的每种材料的导热系数数据,不然即便是不太精确的数据,也可以做一个从die到散热器底部总热阻的粗略估算,就知道哪些是小量,哪些不是了。
3#
travis 发表于 2012-5-12 23:02 | 显示全部楼层
zuinicai 发表于 2012-5-12 22:55
11区PCwatch的开盖测试20度的温差想必你看到了,

真心给你在全国范围内的一次大规模洗脑跪了

PCEVA的测试数据也不是凭空来的,你的理论本身并没有足够的支撑可以推翻这个测试数据,理论和实验相悖的时候是应该承认还是否认实验结果?
4#
travis 发表于 2012-5-12 23:20 | 显示全部楼层
zuinicai 发表于 2012-5-12 23:14
ps,刚才你的回帖链接刚看到,

你自己不是做实验的人,不要下断言“硅脂涂厚了”云云。如果你觉得i7 3770K太贵,可以搞个锁频的型号做开盖试验,虽然发热瓦数小了,假如日本人测的十几二十度的温升是真的话,不超频也能有10度左右的温升差异了。
5#
travis 发表于 2012-5-12 23:34 | 显示全部楼层
zuinicai 发表于 2012-5-12 23:27
另外不要觉得做了实验就有绝对发言权,至少在japan论坛结论前,对于我这个帖子结论没有公正对待

PCWatch那个数据固然差别很大,但是直接由此得出“硅脂涂厚了”,逻辑不通,只能认为是猜想。而且这个试验无法推翻PCEVA测试数据的有效性,反过来说,除非以相同(至少是可比)的测试方法得出显著矛盾的数据,否则也没法断言谁测错了。

关键是,royalk已经在测试了,你不等测试数据出来再分析,猴急什么?
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