i7 3770k开顶盖测温是一个误导

s9121240 · 发表于 2012-5-5 21:20

不知到有沒有人發現或比較過cpu核心空照圖，雖然一個是216mm(Sandy)另一個160mm(Ivy)但一個是12EU的GPU另一個是16EU的GPU，如果把空照圖重碟會發現Sandy的cpu約185mm(扣除12EU的GPU)而Ivy的cpu約只有115mm(扣除16EU的GPU)(Ivy的內顯比例更大)同樣功耗下面積差了這麼多當然熱來不急傳導。
所以同樣功耗下實際散熱面積差了60%，而為什麼扣除GPU因為它沒使用bios不是把它關閉等於0功耗，而gpu矽晶的熱阻我想不會比矽膏好(低)多少。
另外cpu不是有很多感熱器(cpu package,cpu ia,cpu core1~4)以我的經驗(Sandy oc 5G 原廠風散)當我用LinX只對一個核心燒機那一個核心的溫度和cpu package立即超過Tjmax98開始降頻，而其它核心還只有7x度。
所以最大原因大幅縮減(部分還轉換成GPU)，所以不是只有32nm轉22nm的25%面積減少，而是60%。所以當對Ivy燒機時熱傳導面積太小導制高溫，我猜測ivy只對單核心4.8G燒機就會降頻了，Sandy大約可以單核5.2G燒機。
以上是我從ivy發表以來的看法，謝謝大家。

s9121240 · 发表于 2012-5-5 21:59

個人猜測以當前的矽晶製程，在DIE面積每100mm功耗超過140W，當前任何頂級風冷散熱器都壓制不住。
因為Q/A=-K(dT/dX)，Q=140W A=100mm K=未知(假設定值製程未改變) dX=定值，所以能變的只剩dT，要提高這個值風冷太低(水冷一樣不行)只能從乾冰或液態氮來提高dT

s9121240 · 发表于 2012-5-5 22:09

沒錯我的想法就是這樣 GPU(內顯)die的導熱問題很大

s9121240 · 发表于 2012-5-5 22:11

下一代Heswell我想內顯比例更高，K系列悲劇就產生了

s9121240 · 发表于 2012-5-5 22:26

我想Intel早就知道這問題了(一直提高內顯比例)，或是戰略考量(與APU對抗)，CPU早就效能過剩了