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i7 3770k开顶盖测温是一个误导

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血牛嘎嘎 发表于 2012-5-5 11:37 | 显示全部楼层
本帖最后由 血牛嘎嘎 于 2012-5-5 11:40 编辑

个人有个想法
(某高中生想法,如果有错请各位大大见谅并多谢斧正)
假设所有热量的转移都是通过传导

die 传导系数为10u
硅脂为5u
纤焊为100u
盖子为100u
则有3种情况对比
第一种情况(R大测试):
DIE→硅脂→热管               (导热10-5→5)
第二种情况(3770k原版)
DIE→硅脂→金属盖子→硅脂→热管    (导热10-5-5-5→5)
第三种情况(假象状况)
DIE→纤焊→金属盖子→硅脂→热管     (导热10-10-10-5→5)
总结下来木桶原理就是总归都要通过导热能力最小的硅脂。
并且面积相同
所以推出结论,这3种情况温度一样
2#
血牛嘎嘎 发表于 2012-5-5 15:30 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-5-5 11:45
明白你的意思,但是热阻是会叠加的,也就是你透过的材料层数越多热阻就越大,加上结合不紧密的部分更加大 ...

按老总的意思就是温度
1<2≈3咯
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