首先说明下，本屌丝没有一个像样的测试平台
更不可能拿动辄2k的cpu开盖
为何得出如此结论，请听我慢慢科普下导热学原理，大家思考后一定会明白
所有观点都是根据导热学理论得出，当然，有不同意见也请大家提出异议
这是一篇手机发表的帖子，本想画个图，可惜无力
我本人是学材料的，这学期本专业学了硅酸盐热工技术，主要的内容就是热学和传热学，好吧，吐槽开始
能量传递有三种形式，热传导，对流，热辐射
，这里我们讨论热传导
从传热学来讲，热阻，是反映阻止热量传递的能力的综合参量。
在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。
对于CPU导热来讲，当然是前者
说到导热，我们聊聊导热系数，这个是定量分析材料导热优劣的直接要素
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度
通常把导热系数较低的材料称为保温材料，在温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料，而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料
回到CPU散热，显然，硅脂和金属盖，以及散热器不属于保温材料
再列出各种金属材料导热系数，自行百度的
银 429
铜 401
金 317
铝 237
铁 80
锡 67
铅 34.8
显然，银的导热系数最好，这就是为何硅脂里面要加入银的原因，我们常见的硅脂都是含银硅脂
但是加入银的硅脂，导热效能就和银一样了吗？显然不是
导热硅脂的导热系数通常是0.3-0.8 W/(m·K)，高导热硅脂可的导热系数是0.8-4.0W/(m·K)。由于导热硅脂需要添加，铝，银，钻石等高导热氧化物，导热系数越高贵金属氧化物价格越高，由于价格成本太高4.0W/(m·K)以上的导热硅脂市场需求较少。通常导热硅脂的导热系数是1.0-3.0 W/(m·K)，比如国外的信越，道康宁，莱尔德等等
再回到我们的CPU散热，硅脂再好，就算都达到了3.0W/(m·k)，相比纯金属来讲，还是有数十倍百倍的差距的，这当然有成本以及物理性质方面因素导致硅脂的结构只能如此
看了pceva那个R大的帖子，可以说他勇于探索的精神是值得称赞的，探究了那个让人纠结不断的钎焊和硅脂之间的关系，
毕竟钎焊内部用的是锡一类低熔点的金属，虽说导热效能相比银铜铝效能差的多，但100左右的导热值却远高于3.0左右的高级硅脂
论证的整体思路是没有漏洞的，唯一不谨慎的就是。。。。核心的导热面积
一般化学物理实验中，讲求一个误差的忽略，一般小数点相差两位，也就是两者相差100倍以上时，小的那个值在累加对比中即可忽略不记，这里我们探讨钎焊和硅脂的关系时，钎焊的热阻可以假象成忽略不记
大家可能觉得，最终的导热面积不都是D14的那个铜镀镍的底面吗，有什么不同呢
但大家仔细分析具体细节，就会发现，3770K的对比测试前后两次导热面积是一样的，实验温度要是有差别就怪了
为什么？
想想3770K，最里面是类硅晶体(热源)，接着是硅脂
，然后是导热效能数百倍的金属盖，这里我们可以大胆的忽略金属盖的热阻，那么，这和第二次拿下顶盖的测试本质上是异曲同工的。这两次对比无意义
结果无差别是可以预计的
但我们要思考，要在失败中思考，思考才能进步，我们想起2600K
我们能不能说3770K相比2600K的发热没有改善呢，显然不能，因为2600K是钎焊
钎焊中的锡的导热系数大概接近100，我们在分析问题时候，也可以大胆忽略相比硅脂热阻的影响，才能更明显的得出结论。
当忽略锡的导热系数的时候，2600K的核心面积就逆天了，它的“核心面积”，则可假象为整颗CPU那么大，这点明白了，那么思路前卫的骚年基友们想必大彻大悟了吧
理想情况下，2600K是通过整颗CPU面积与散热器底座来导热的，而3770K不管怎么折腾，也都只有不到三分之一的芯片是全部导热面积。实际中的散热效能，虽然由于钎焊的金属不给力导致达不到3倍以上的导热效能，但是SNB1.5倍于IVB一定是有了
其实看了ROYALK的这个帖子第一反应就是实践出真知。但转念一想，另一个事实，IVB在液氮下如此NB的潜能可于此矛盾了，果然，看到了他对比实验的漏洞
不知是否IVB超频能量太强了，导致超一超秒过自家X79高端产品轻而易举，以至于紊乱产品线的平衡，所以INTEL采取这种折中办法稳定产品线，不会蹈i7 2600k
出来干扰X58平台六核产品的覆辄
所以，ivb的功耗可以从侧面放映它的发热，异想天开下，不妨把2600k拆开芯片直接接触测温，估计4.3GHz温度就破百了吧
纯爪机，给自己跪了 |
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