i7 3770k开顶盖测温是一个误导

shanshan709229 · 发表于 2012-5-4 21:34

纯理论和实际实验的碰撞到底有无意义？理论加上实验数据的支持才更有说服力吧

shanshan709229 · 发表于 2012-5-4 22:06

zuinicai 发表于 2012-5-4 21:42
这个是我第一颗CPU，那个开口也不确定是不是气孔，而且也不确定是不是硅脂...硅脂的话还说得通

不过当 ...

开过赛扬和奔腾的U 现在还有两个包括钥匙串上的一个盖和那个铜片都是（铜片是没事打磨后的顶盖）穿钥匙圈的孔就是那个小孔这个看痕迹明显封胶没有封一圈不过忘了是哪一个了（钥匙圈上的开完把针脚一个个弄弯就不知哪去了那时太无聊...）后在两个没开的中间拿一个又掀掉头盖骨看密封胶很明显留一点没封上加上那个小孔斗胆怀疑是透气来得不过上面那个小孔明显是被硅脂干掉的命可能密封胶那里才是透气的吧

shanshan709229 · 发表于 2012-5-4 22:11

royalk 发表于 2012-5-4 21:47
Northwood这个是硅脂，有人开过。另外SNB-E也有气孔，但是是钎焊。

另外，775之后的CPU，封胶不是一整圈 ...

好像775之后的CPU顶盖形状跟奔腾赛扬的比不一样会在顶盖上就留一个空不过奔腾赛扬的四边形顶盖在密封的时候也会留一点空隙开过几个都是如此

shanshan709229 · 发表于 2012-5-4 22:17

zuinicai 发表于 2012-5-4 21:42
这个是我第一颗CPU，那个开口也不确定是不是气孔，而且也不确定是不是硅脂...硅脂的话还说得通

不过当 ...

核心和顶盖之间的硅脂确实是干的只能用指甲或者硬物才能铲掉颜色有点偏银灰色在小孔周围的白色硅脂是顶盖上抹上去的还有点湿润用手可以擦掉的

shanshan709229 · 发表于 2012-5-4 22:52

royalk 发表于 2012-5-4 22:41
没有仔细注意过，775早期可能还是沿用478那种设计也有可能

478时期的顶盖除却尺寸在形状上跟AMD的U差不多我见到的775看都是会在顶盖上留一个空儿跟AMD的区别开了不过AMD的U跟Intel的U相比都尺寸偏大除了很老的那种（只见过记不住名字）手上没有闲置AMD的U没法开盖看是不是也有密封胶那留得空儿在用的是A家的U 不过开了就没得玩了......

shanshan709229 · 发表于 2012-5-4 22:57

zuinicai 发表于 2012-5-4 22:29
貌似硅脂封住了小孔...

喜感了很，看来封胶孔是给力的

顶盖上的孔基本上是被硅脂封住的除非抹硅脂的时候边缘空一下不过想来为了增大接触面积都会一点不放过的吧...... 密封胶那里因为只有一个孔没有空气对流估计作用也有限核心上的硅脂干成那样也是长时间积累的结果不然一开始那么硬根本没法用的吧

shanshan709229 · 发表于 2012-5-4 23:08

royalk 发表于 2012-5-4 23:03
AMD从K8到现在都是封胶留空的，没有变过

那看来不管是i家还是A家都是封胶留空的什么时候有闲置A家的U开一个看一下现在还是先闪人去谷歌一下这是何道理..........

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