本帖最后由 wuyq_1981 于 2012-5-5 00:42 编辑
楼主说的有理
1、从散热能力上来说，（1）裸核心+硅脂+散热器<（2）裸核心+钎焊+顶盖+硅脂+散热器<（3）裸核心+钎焊+散热器，而且2比较接近1，3的散热能力则比1、2强多了
2、这点散热能力的差异，相对于3770k的发热量来说，可能结果是没什么差异（毕竟楼主算的是1和3之间的散热能力差异，应该注意到2毕竟不是3，中间还隔了顶盖、硅脂这两层）
结论：楼主说的有理，r大的结论也没有错
如果想得到楼主理论上计算出来的散热能力，那么应当建议Intel直接把核心钎焊在散热器上，而不是钎焊在顶盖上 |
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