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i7 3770k开顶盖测温是一个误导

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1#
zxy356 发表于 2012-5-4 16:56 | 显示全部楼层
楼主的意思是还是硅脂在影响导热,I家应该用锡焊来加大核心到顶盖的导热面积。是吗?

但楼主你有没有想到,理论上你再大的导热面积,有散热器底部来得直接吗?难道散热底部的导热面积/效能比顶盖差?
2#
zxy356 发表于 2012-5-4 21:00 | 显示全部楼层
只是用理论来计算和推理就想推翻用实物验证的结果,标题太大了。支持41楼的回复!
3#
zxy356 发表于 2012-5-15 18:24 | 显示全部楼层
最新测试已出,楼主可以闭嘴哈哈,纸上谈兵倒是一大堆,没有点实货出来。
4#
zxy356 发表于 2012-5-16 16:56 | 显示全部楼层
本帖最后由 zxy356 于 2012-5-16 16:59 编辑
zhanglaipeng 发表于 2012-5-15 23:03
好多喷子,楼主说的有道理,只是没考虑到硅胶其实很薄


真心了解硅脂的作用吗,硅脂不是起到主导作用的,而是填补人眼看不见的不规侧坑洼,如果出厂能顶盖和底座镜面最大化,硅脂就是多余的。

http://baike.baidu.com/view/1469992.htm散热硅脂作用
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