开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

给力啊，看来真实原因还是3D工艺啊。。。

qingxigreat 发表于 2012-4-27 21:12
很强大，不小心手一抖2000大洋就没了

自己501贴回去就是了，INTEL不至于开核检查吧。。。

kevinkt 发表于 2012-4-28 03:51
如果結論是3d晶體管影響散熱
這結果還真不能接受

从核心面积来看，估计3D晶体管应该还是在实验阶段，小部分的使用。

uniqueeric36 发表于 2012-4-28 08:57
其实如果按照现在的测试结果，差不多可以得出这样的结论：

这代CPU本身发热量就是很大，用焊锡和用硅脂产 ...

功耗低发热量大？ 不现实吧。 应该是导热出了问题，可能和3D或22nm不成熟等有关，以后怕散热器厂商得开发制冷片供玩家超频使用了。