开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

如果結論是3d晶體管影響散熱
這結果還真不能接受

實在很懷疑這麼小的die可以把熱封存在裡面導不出來
實測功耗低
外部溫度量測也低
難道是die內的溫度感測器有bug?
測出來的溫度根本不准??

lbs 发表于 2012-4-28 19:53
我注意到很多人似乎对 "锡封装" 相比 "无封装" 的散热改善有一些进一步的疑问.

从原理上讲, 如果锡焊接的 ...

矽本身的熱傳導係數大概是145 W/mK
其實並不差
所以真的不懂晶片內部到底是用了什麼材料可以使得熱被積聚在內部
除了矽之外應該就是金屬導線了吧
金屬導線如果是用銅導線
熱傳導係數大概是400 W/mK
還遠高過矽
所以真的很懷疑是內部溫度量測錯誤