开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

royalk 发表于 2012-5-12 15:24
我也把顶盖装回去了，用采融的硅脂，未见温度下降

按照日本人的测试，他是把顶盖装回去了，但结果降温幅度不小

顶盖那里用焊接的影响情况比较复杂暂且不说，就算是换个硅脂也不应该跟这边的实验有什么差距

这种情况我是这么考虑的：把顶盖跟散热器底座看成一个整体，顶盖的作用仅仅是增大了底座的金属量，而且还多了一层硅脂的影响，怎么考虑都不应该会比这边的实验温度低这么多

cpu个体差异？还是纯属实验误差？

另外我没有爬楼，不知道这边有没有什么结论

就我个人观点，焊接顶盖效果应该会比直接开盖接触散热器效果要好，而开盖相对未开盖没有明显优势

大体计算下应该是这样的（我没学过相关知识，无责任推测）（假设温度传导达到稳定状态）

焊接情况：cpu-->焊锡（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数a）-->顶盖-->硅脂（接触面积为顶盖面积s2，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为min(s1*a, s2*b2)
硅脂情况：cpu-->硅脂（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数b1）-->顶盖-->硅脂（接触面积为顶盖面积s2，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为min(s1*b1, s2*b2)
开盖情况：cpu-->硅脂（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为s1*b2
其中s2=4*s1 且 a>>b1（b2）

所以三者瓶颈分别为s2*b=4s1*b2，s1*b1，s1*b2，即开盖相对未开盖差距应该不明显（差距在于Intel用的硅脂有多坑爹），而焊接能比硅脂导热速率的瓶颈大4倍左右

我的猜测是，核心热量因为这个原因无法及时传递到顶盖散发出去，直到内外温差急剧增大引发的热量传导加快，因此取得平衡

而采用焊接连接方式的话，上述的瓶颈就小了很多，取得平衡所需的温差就能降低不少

以上为个人愚见

补充下，以上过程没有考虑cpu核心内部本身的热传导过程，硅圆晶热传导的系数我也不清楚，以及假设的各介质温差都是一致的