开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小，拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉顶盖之后把硅脂清理干净，然后用intel的焊接方法再把顶盖焊回去，这样才能模拟SNB的情况，才能充分说明IVB和SNB质检的区别。不过这样的焊接对工艺要求很高，可能作为个人来说也不易实现。LZ能做到现在这种程度，已经很不错了。赞！

royalk 发表于 2012-4-27 20:27
没戏。。我可做不到那样的程度
不过别忘了任何一个介质都是有热阻的，你把顶盖焊回去，热阻肯定要比现在 ...

是啊，这个我理解啊。所以说LZ还是做出了很重要的尝试和探索的。只不过这个结论不是特别严谨罢了。当然，咱们个人肯定做不到那种工业的技艺标准的。我是真的觉得intel是故意的，就是想限制超频幅度。