开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

如果核心大部分能直接和铝片贴住，传热应该不影响。

看图1是白硅脂，没银色高黏度的那种好，2涂太厚了。
还好没用固态硅脂，让你待个机就60度。
核心摸上去像有机塑料的感觉。

开盖后特别制作一个顶盖，可能效果不错。

yeees 发表于 2013-1-25 16:19
原来是这样。那同型号同批次的CPU，温度有差异可能是什么原因呢？
记得我一个朋友，他在很早先的时候，曾 ...

拿以前的u说明，同样结构下，传热都正常下，有2.4-3.0G。
3.0就是挑出来的，同样2.4下，发热比2.4锁频的低，用电也少，也是体质原因。

CPU盖子与PCB板之间能看到胶，就是做工问题了。