开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

R大，我搜索了好久，都没有搜索到详细的关于32nm制程的Intel二代U的开盖图，请问，二代的U真的是软钎焊工艺吗？
inpai.com.cn/doc/hard/115972.htm
如上连接所示，为何我搜索到的32nm制程的CPU开盖后发现也是普通硅脂导热剂？

royalk 发表于 2013-1-25 16:13
SNB是钎焊，i3以下可能是硅脂，clarkdale是硅脂

原来是这样。那同型号同批次的CPU，温度有差异可能是什么原因呢？
记得我一个朋友，他在很早先的时候，曾经入过两块同批次的E7400，放在相同的平台上测试，相差近10度，后来他发现温度高的那块U，CPU盖子与PCB板之间能看到胶，似乎粘合不如另一块紧致。
您给分析一下，会不会这种做工上的细微差距也会导致CPU温度产生较大变化？

royalk 发表于 2013-1-25 16:23
每个U，核心漏电情况都不一样，温度传感器准确度也会不一样

谢啦！