开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

royalk · 发表于 2012-5-2 09:46

razer950 发表于 2012-5-2 09:38
上水冷可能会好一点? 风冷瓶颈说不定在die和散热器接触面积上

不像是die和散热器底座的瓶颈，因为散热器底座温度很低

razer950 · 发表于 2012-5-2 09:38

上水冷可能会好一点? 风冷瓶颈说不定在die和散热器接触面积上

royalk · 发表于 2012-5-2 09:08

cvcv60 发表于 2012-5-2 08:51
R大用来开盖的是个ES版的CPU，不知道正式版的是否也这么高，等尝鲜IVB笔记本的看是否笔记本上的CPU的温度也 ...

正式版一样的
笔记本的得看默电多少了，如果电压低应该温度不会高到哪里去

cvcv60 · 发表于 2012-5-2 08:51

R大用来开盖的是个ES版的CPU，不知道正式版的是否也这么高，等尝鲜IVB笔记本的看是否笔记本上的CPU的温度也高的离谱............

mygreatjob · 发表于 2012-5-1 22:19

刚想下手，多谢。

ljk23 · 发表于 2012-5-1 16:01

太牛了，厉害厉害

ghehikaru · 发表于 2012-5-1 12:58

很给力的评测
很强大的拆CPU
不敢动手...

nngxnn · 发表于 2012-5-1 11:16

amd玩的是开核
intel玩的是开盖

R大v5

binyue1985 · 发表于 2012-4-30 22:38

长见识了，不过话说按INTEL的能力，新一代的核心怎么温度控制会这样呢

longhui · 发表于 2012-4-30 22:19

看来开盖的意义不大了

折旧 · 发表于 2012-4-30 22:08

支持技术贴，R大V5

梦能走多远 · 发表于 2012-4-30 21:59

太强大了，偶多楼主的敬仰犹如滔滔江水绵绵不绝

kx945` · 发表于 2012-4-30 20:29

先回复再仔细看我想知道这3770K开盖有啥窍门

intsilence · 发表于 2012-4-30 19:15

竟然没区别，哇哇哇。。。。。亮瞎了。。。。。

baiyingli17 · 发表于 2012-4-30 16:29

长见识了好贴啊

c592997 · 发表于 2012-4-30 15:54

敢这么玩~~强烈顶一下

abble · 发表于 2012-4-30 15:49

這么看來要不就是22NM不成熟要么就是所謂的3D晶體管的設計還存在問題，只有這樣才可能會出現所謂的高漏電吧。

ssn20 · 发表于 2012-4-30 13:50

Asuka 发表于 2012-4-30 10:36
看回帖觉得还是大把大把没有看过我帖子的人啊
╮(╯▽╰)╭

这是你的看法吧
“其二，电路中最不起眼的东西，电线不爽了，“老子也不是省油的灯！”那么电线为了刷存在感，就在越来越小的制程下跳了出来，理由很简单，初中物理，电线越细，电阻越大；电线越长，电阻越大。制程小了，所以电线细了；晶体管多了，所以电线多了长了。作为结果，发热大了。这是我对于Ivy Bridge的“相对令人失望的表现”的猜测。”
芯片发热量最终要传导出来，以单晶硅的导热能力，就算单位面积热量增加一倍不应该会导致核心温度上升十几度吧。主要导致温度提高的应该是导热材料厚度增加或导热材料变化热阻增加。

royalk · 发表于 2012-4-30 13:44

Asuka 发表于 2012-4-30 10:36
看回帖觉得还是大把大把没有看过我帖子的人啊
╮(╯▽╰)╭

因为多数人都是来看热闹的

royalk · 发表于 2012-4-30 13:43

0.618 发表于 2012-4-30 13:23
这个盖内的硅胶用几年会不会硬化导热更加差....

本来就硬，应该不会变化太多了