开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

joshu · 发表于 2012-5-10 23:23

崇拜版主的技术实力！！！
但俺还是有点小小的疑惑：核心+硅脂+散热器和核心+硅脂+顶盖+硅脂+散热器的差别仅仅是少了一层硅脂，因此温度差别不会大。
如果核心+金属粘接+顶盖+硅脂+散热，也许温度会有所改善。因为顶盖比核心面积大得多，散热应该会比直接核心要好。

windeye · 发表于 2012-5-10 11:03

希望有新步进解决这个问题，不过看intel的短命cpu政策估计没戏了

DR.tang · 发表于 2012-5-9 19:14

哎。。。工艺问题吧？

吴山山 · 发表于 2012-5-9 14:57

崇拜啊，去超市买刀片

ramble · 发表于 2012-5-9 12:31

以前是平面的DIE面积，现在要算立体的表面积才对了。用平面来衡量立体，于是悲剧了。

soGuo · 发表于 2012-5-9 09:25

原来如此，先收藏了，慢慢学习，研究

爷们不孤单 · 发表于 2012-5-9 00:34

请教R大，祺祥HD7950飙客以12相供电（看用料比公版好点），公版HD7970用得0.3NS的海力士H5GQ2H24MFR ROC显存和较低的售价挺让人心动（还有背板），对比一线那些公版PCB却又高价的7950，感觉值得购买，恳请轮大仔细分析下他的做工和用料及布局什么的，我也看了你们关于昂达爆电容的分析，感觉祺祥这7950跟那个不一样，真心求教，如果真的值得买，不妨也可以搞个评测，毕竟这些品牌出个价钱较低的好产品不容易，如果又是作秀也可以曝光下，让更多的人觉悟。这是中关村的评测（评测就算了，我是冲着拆解图去的）和拆解图：http://vga.zol.com.cn/290/2904832.html 拆解图：http://detail.zol.com.cn/picture ... 628.shtml#fromOther 我之前在你的IVB超频教程下面回复过，被您无视了，特此再问一遍，真心希望能有您的帮助。我在求助区也刚发了个帖子，希望能得到大家的科普

时光匆匆 · 发表于 2012-5-8 21:25

原来如此，坑爹啊

pan8131808 · 发表于 2012-5-8 21:05

太厉害了………………

flyang · 发表于 2012-5-8 20:59

谢谢楼主。
开盖有奖。

收到这精彩文章。

snc · 发表于 2012-5-8 20:52

估计国外的兄弟也在转这个帖了。Intel现在也玩坑爹。

片叶 · 发表于 2012-5-8 12:21

呵呵，支持实测！

kennccb · 发表于 2012-5-7 22:45

楼主你太神了。

royalk · 发表于 2012-5-6 13:39

0.618 发表于 2012-5-6 13:38
3770K哥斯达黎加不生产吗? 为什么看到的都是马来

应该不会，继续观察一阵子吧

0.618 · 发表于 2012-5-6 13:38

3770K哥斯达黎加不生产吗? 为什么看到的都是马来

松哥 · 发表于 2012-5-5 19:34

新手菜鸟来围观

dfgy1234 · 发表于 2012-5-5 13:54

天朝的人真强悍居然开棺验尸哈哈英特尔一向带集显的U 从来不碰上了独立显卡何必要为英特尔那集成显卡买单呢？

dodo168vip · 发表于 2012-5-5 07:18

这帖子看完,我必须顶一下

夜带西瓜刀 · 发表于 2012-5-4 16:50

软钎焊工艺（材料是锡等低熔点金属）和硅胶的散热能力区别有多大呢？冰

发表于 2012-5-4 14:15

想啦想还是先不当IVY Bridge 22纳米3D 的小白鼠啦
等等明年的Haswell 算啦目前 g630还是够用的
amd不给力 intel就偷懒