开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

fj178 · 发表于 2012-5-18 04:39

坐等新进步

飞云零狼 · 发表于 2012-5-15 12:06

这也太牛B了吧……

时光匆匆 · 发表于 2012-5-15 10:13

硬派网也报道了小日本的开盖试验，具体见这里
得出一个和R大完全相反的结论，大家也可以参考一下

hercurlise · 发表于 2012-5-14 16:59

看见情非首尔拉，膜拜一下

灵隐の星辰 · 发表于 2012-5-14 10:23

上次就差这个测试了果然出来了激动呀估计选择这款U的不如继续2700K呢吧

命运原点 · 发表于 2012-5-12 16:27

royalk 发表于 2012-5-12 16:20
你的观点跟我差不多。
pcwatch的评测个人判断可能是误差。不知道他原文有没有充分提过周边情况可能造成的 ...

我也觉得换个硅脂不会有这么大变化，要是他也焊上去的我倒是愿意相信。看这架势就是在推销硅脂的，不然怎么那么特写。

royalk · 发表于 2012-5-12 16:20

Limygm 发表于 2012-5-12 15:34
按照日本人的测试，他是把顶盖装回去了，但结果降温幅度不小

顶盖那里用焊接的影响情况比较复杂暂且不说 ...

你的观点跟我差不多。
pcwatch的评测个人判断可能是误差。不知道他原文有没有充分提过周边情况可能造成的影响并一一排除。

Limygm · 发表于 2012-5-12 16:04

补充下，以上过程没有考虑cpu核心内部本身的热传导过程，硅圆晶热传导的系数我也不清楚，以及假设的各介质温差都是一致的

Limygm · 发表于 2012-5-12 15:58

另外我没有爬楼，不知道这边有没有什么结论

就我个人观点，焊接顶盖效果应该会比直接开盖接触散热器效果要好，而开盖相对未开盖没有明显优势

大体计算下应该是这样的（我没学过相关知识，无责任推测）（假设温度传导达到稳定状态）

焊接情况：cpu-->焊锡（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数a）-->顶盖-->硅脂（接触面积为顶盖面积s2，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为min(s1*a, s2*b2)
硅脂情况：cpu-->硅脂（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数b1）-->顶盖-->硅脂（接触面积为顶盖面积s2，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为min(s1*b1, s2*b2)
开盖情况：cpu-->硅脂（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为s1*b2
其中s2=4*s1 且 a>>b1（b2）

所以三者瓶颈分别为s2*b=4s1*b2，s1*b1，s1*b2，即开盖相对未开盖差距应该不明显（差距在于Intel用的硅脂有多坑爹），而焊接能比硅脂导热速率的瓶颈大4倍左右

我的猜测是，核心热量因为这个原因无法及时传递到顶盖散发出去，直到内外温差急剧增大引发的热量传导加快，因此取得平衡

而采用焊接连接方式的话，上述的瓶颈就小了很多，取得平衡所需的温差就能降低不少

以上为个人愚见

zbbsz · 发表于 2012-5-12 15:54

硅脂肯定有影响，如果没影响的话，以前intel干嘛搞个焊接？

swloveu · 发表于 2012-5-12 15:49

小鬼子不会是在推销硅脂吧

Limygm · 发表于 2012-5-12 15:34

royalk 发表于 2012-5-12 15:24
我也把顶盖装回去了，用采融的硅脂，未见温度下降

按照日本人的测试，他是把顶盖装回去了，但结果降温幅度不小

顶盖那里用焊接的影响情况比较复杂暂且不说，就算是换个硅脂也不应该跟这边的实验有什么差距

这种情况我是这么考虑的：把顶盖跟散热器底座看成一个整体，顶盖的作用仅仅是增大了底座的金属量，而且还多了一层硅脂的影响，怎么考虑都不应该会比这边的实验温度低这么多

cpu个体差异？还是纯属实验误差？

royalk · 发表于 2012-5-12 15:24

命运原点发表于 2012-5-12 14:02
在权贵论坛上看到日本有人换硅脂，温度降低不少
http://www.chiphell.com/thread-468035-1-1.html

我也把顶盖装回去了，用采融的硅脂，未见温度下降

命运原点 · 发表于 2012-5-12 14:02

在权贵论坛上看到日本有人换硅脂，温度降低不少
http://www.chiphell.com/thread-468035-1-1.html

R大给讲讲呗，是不是真的？

deth · 发表于 2012-5-12 12:52

看了这篇文章后入了2500k……

qq494829835 · 发表于 2012-5-12 12:43

好文章支持

情非首尔 · 发表于 2012-5-12 12:11

pceva果真是玩家的天堂。

kaicloud00 · 发表于 2012-5-12 12:03

都怪amd不给力啊，英特尔胡作非为

kalvin37 · 发表于 2012-5-12 08:57

赞胆大心细！

royalk · 发表于 2012-5-10 23:38

joshu 发表于 2012-5-10 23:23
崇拜版主的技术实力！！！
但俺还是有点小小的疑惑：核心+硅脂+散热器和核心+硅脂+顶盖+硅脂+散热器的差别 ...

另外一个帖子讨论过，我觉得结果是钎焊跟硅脂相比不会影响太多，真正瓶颈还是在die内