开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

xlla · 发表于 2013-4-20 01:02

看了您的帖子才知道，笔记本的cpu一直无盖裸奔。
之前拆过笔记本，还拿棉签使劲擦过那个镜子，以为是盖子，现在知道是die。为了除去干枯实效的硅脂。

v10 · 发表于 2013-4-12 21:09

看来英特尔不是闹着玩的

dayu6985 · 发表于 2013-3-18 14:09

啥也不说了。此贴必须顶。

aelhm · 发表于 2013-3-12 16:44

开盖真的有奖了，真是技术活啊

快乐鸡哥 · 发表于 2013-2-15 20:31

好贴绑定

wanghuang95 · 发表于 2013-2-11 12:28

事实胜于雄辩啊

kiQ · 发表于 2013-2-3 01:48

本帖最后由 kiQ 于 2013-2-3 01:49 编辑

yeees 发表于 2013-1-25 16:19
原来是这样。那同型号同批次的CPU，温度有差异可能是什么原因呢？
记得我一个朋友，他在很早先的时候，曾 ...

拿以前的u说明，同样结构下，传热都正常下，有2.4-3.0G。
3.0就是挑出来的，同样2.4下，发热比2.4锁频的低，用电也少，也是体质原因。

CPU盖子与PCB板之间能看到胶，就是做工问题了。

kiQ · 发表于 2013-2-3 01:42

如果核心大部分能直接和铝片贴住，传热应该不影响。

看图1是白硅脂，没银色高黏度的那种好，2涂太厚了。
还好没用固态硅脂，让你待个机就60度。
核心摸上去像有机塑料的感觉。

开盖后特别制作一个顶盖，可能效果不错。

yeees · 发表于 2013-1-25 16:29

royalk 发表于 2013-1-25 16:23
每个U，核心漏电情况都不一样，温度传感器准确度也会不一样

谢啦！

royalk · 发表于 2013-1-25 16:23

yeees 发表于 2013-1-25 16:19
原来是这样。那同型号同批次的CPU，温度有差异可能是什么原因呢？
记得我一个朋友，他在很早先的时候，曾 ...

每个U，核心漏电情况都不一样，温度传感器准确度也会不一样

yeees · 发表于 2013-1-25 16:19

royalk 发表于 2013-1-25 16:13
SNB是钎焊，i3以下可能是硅脂，clarkdale是硅脂

原来是这样。那同型号同批次的CPU，温度有差异可能是什么原因呢？
记得我一个朋友，他在很早先的时候，曾经入过两块同批次的E7400，放在相同的平台上测试，相差近10度，后来他发现温度高的那块U，CPU盖子与PCB板之间能看到胶，似乎粘合不如另一块紧致。
您给分析一下，会不会这种做工上的细微差距也会导致CPU温度产生较大变化？

royalk · 发表于 2013-1-25 16:13

yeees 发表于 2013-1-25 16:09
R大，我搜索了好久，都没有搜索到详细的关于32nm制程的Intel二代U的开盖图，请问，二代的U真的是软钎焊工艺 ...

SNB是钎焊，i3以下可能是硅脂，clarkdale是硅脂

yeees · 发表于 2013-1-25 16:09

本帖最后由 yeees 于 2013-1-25 16:12 编辑

R大，我搜索了好久，都没有搜索到详细的关于32nm制程的Intel二代U的开盖图，请问，二代的U真的是软钎焊工艺吗？
inpai.com.cn/doc/hard/115972.htm
如上连接所示，为何我搜索到的32nm制程的CPU开盖后发现也是普通硅脂导热剂？

堕落之神 · 发表于 2012-12-29 19:56

给力的技术贴~~

qin0008 · 发表于 2012-12-28 21:50

R大牛逼。。。。不知道是做什么的啊

夏洛克 · 发表于 2012-12-12 21:33

技术贴了强势支持力顶

hdhddd · 发表于 2012-12-7 10:05

晕,连至强也是啊

royalk · 发表于 2012-12-7 10:04

hdhddd 发表于 2012-12-7 09:22
E3 也是硅脂的么？

E3V2是的哦

hdhddd · 发表于 2012-12-7 09:22

E3 也是硅脂的么？

szmask · 发表于 2012-11-30 17:56

厉害啊，学习了。

开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

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