开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

astray · 发表于 2012-4-28 03:16

温度一样有点小意外再次对Intel失望等等看会不会出新步进

发表于 2012-4-28 01:34

本帖最后由 673 于 2012-4-27 13:09 编辑

很好很强大，佩服。
看得出lz应该玩摄影的吧，图片质量都很好，那么中间说没空照相那会儿，怎么不用三脚架加摄像机摄影呢？事后也可以通过截视频里的图来展现那段过程啊，甚至可以直接放视频。

ReBorn_HBED · 发表于 2012-4-28 01:22

R大真厉害，学习了……

mbrowm · 发表于 2012-4-28 00:21

这个真是强大的实践，看得真过瘾。

没人要你是 · 发表于 2012-4-28 00:10

R大V5，膜拜。

royalk · 发表于 2012-4-27 23:57

oyster2000 发表于 2012-4-27 23:53
很想了解功耗和核心温度的关系。

royalk · 发表于 2012-4-27 23:56

heren3 发表于 2012-4-27 23:44
我是想知道，如果在CPU核心周围填满等高的铜圈会怎样，铜圈和CPU之间用液态金属 ...

die周边有封胶吧。。也会影响导热的

oyster2000 · 发表于 2012-4-27 23:53

很想了解功耗和核心温度的关系。

heren3 · 发表于 2012-4-27 23:44

我是想知道，如果在CPU核心周围填满等高的铜圈会怎样，铜圈和CPU之间用液态金属

tanlwowo · 发表于 2012-4-27 23:37

qingxigreat 发表于 2012-4-27 21:12
很强大，不小心手一抖2000大洋就没了

自己501贴回去就是了，INTEL不至于开核检查吧。。。

quanx · 发表于 2012-4-27 23:34

这个好文章
学习了
顶

Ramaxel · 发表于 2012-4-27 23:34

坑爹的intel啊，我還以為拿破崙軟蛋了，壓不住，看樣子黑豹白買了
今天網站咋了呀，蝸牛不換呀，崩潰ing

tanlwowo · 发表于 2012-4-27 23:33

给力啊，看来真实原因还是3D工艺啊。。。

rqt2008 · 发表于 2012-4-27 23:33

R大威武

电脑天才 · 发表于 2012-4-27 23:32

zhtlove 发表于 2012-4-27 20:25
这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小，拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉 ...

这个想法比较严谨

nckang · 发表于 2012-4-27 23:30

楼主牛人，鉴定完毕

原来温度也就这样啊，我以为不小心就上90度了呢，现在能安心了

royalk · 发表于 2012-4-27 23:29

风叔发表于 2012-4-27 23:24
1230v2也是这样的么？R大不如也拆颗……哈哈哈哈……

没有1230v2啊。。不过核心一样应该都一样的吧

风叔 · 发表于 2012-4-27 23:24

1230v2也是这样的么？R大不如也拆颗……哈哈哈哈……

蜗牛也是牛 · 发表于 2012-4-27 23:22

这个内存是啥内存，好猛！哪儿能买的到不。

royalk · 发表于 2012-4-27 23:21

fkengun 发表于 2012-4-27 23:08
这样是不是也意味着移动平台上需要设计更高的散热系统才能压得住IVB 有没有移动平台上SNB和IVB的温度对比呢 ...

也不一定，移动平台可以通过降电压来降低温度，那得看intel给的默电是多少了