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开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

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150#
linkey 发表于 2012-4-28 12:01 | 只看该作者
r大,有人说系统报告的cpu温度不准.3770k和2700k测试标准可能不一样.

我认为你再用别的什么东东测试一下散热器的散热片温度,和2700k对比一下,

就知道,3770k的发热量是不是比2700k高了.为了大家,打破砂锅试验到底吧.谢谢.
149#
鸦Key 发表于 2012-4-28 11:54 | 只看该作者
royalk 发表于 2012-4-28 11:53
看你对温度的敏感度如何了,如果看80度不顺眼就不考虑IVB吧
如果想看到更低电压跑高频或者超内存可以考虑 ...

感谢R大  我决定入SNB了
148#
royalk  楼主| 发表于 2012-4-28 11:53 | 只看该作者
鸦Key 发表于 2012-4-28 11:47
想问R大现在想购入CPU到底是选SNB还是IVB(无视核显和功耗),求推荐!

看你对温度的敏感度如何了,如果看80度不顺眼就不考虑IVB吧
如果想看到更低电压跑高频或者超内存可以考虑IVB
另外IVB刚上市价格虚高如果你现在买也可以买SNB
147#
Anakinyang 发表于 2012-4-28 11:50 | 只看该作者
我觉得应该把die的衬底面再覆上焊锡然后把顶盖给封回去测试一下。
146#
鸦Key 发表于 2012-4-28 11:47 | 只看该作者
想问R大现在想购入CPU到底是选SNB还是IVB(无视核显和功耗),求推荐!
145#
cooffy 发表于 2012-4-28 11:37 | 只看该作者
R大好文,专业
144#
songbo567 发表于 2012-4-28 11:13 | 只看该作者
十分感谢!能让大家彻底了解真相!让人尊敬的版主!衷心感谢!!!
143#
guoyuan133 发表于 2012-4-28 11:11 | 只看该作者
以后cpu核心会镶嵌在散热器里面,直接散热器插主板
142#
royalk  楼主| 发表于 2012-4-28 11:06 | 只看该作者
dsddsd 发表于 2012-4-28 11:04
还有一个疑问,核心面积小造成温度高?有没有贴证明

这个没办法证明,毕竟我没法改变核心面积
但是同样功率下面积越小温度越高这个应该能理解吧
141#
dsddsd 发表于 2012-4-28 11:04 | 只看该作者
还有一个疑问,核心面积小造成温度高?有没有贴证明
140#
wzhjiuw 发表于 2012-4-28 11:00 | 只看该作者
敢这么玩~~强烈顶一下
139#
MMRBM 发表于 2012-4-28 10:55 | 只看该作者
看起来IVY更像是用来过渡22NM工艺的
138#
KkWong 发表于 2012-4-28 10:38 | 只看该作者
開了好 借來擼一炮
137#
lu7475 发表于 2012-4-28 10:34 | 只看该作者
还是核心面积小啊,导热是瓶颈
136#
qq421132979 发表于 2012-4-28 10:27 | 只看该作者
老大果然很猛!!!!!!!!!!!1
135#
tanlwowo 发表于 2012-4-28 10:22 | 只看该作者
uniqueeric36 发表于 2012-4-28 08:57
其实如果按照现在的测试结果,差不多可以得出这样的结论:

这代CPU本身发热量就是很大,用焊锡和用硅脂产 ...

功耗低发热量大? 不现实吧。 应该是导热出了问题,可能和3D或22nm不成熟等有关,以后怕散热器厂商得开发制冷片供玩家超频使用了。
134#
不明真真相 发表于 2012-4-28 10:18 | 只看该作者
看来还是3D晶体管工艺问题,
怪不得台电和GF都不愿意上马==
133#
tanlwowo 发表于 2012-4-28 10:16 | 只看该作者
kevinkt 发表于 2012-4-28 03:51
如果結論是3d晶體管影響散熱
這結果還真不能接受

从核心面积来看,估计3D晶体管应该还是在实验阶段,小部分的使用。
132#
royalk  楼主| 发表于 2012-4-28 10:04 | 只看该作者
rednaxela 发表于 2012-4-28 09:57
求R大开个正式版 ES对我等小白没有意义
最好是神州数码的

这个ES的步进已经和正式版是一样的了
131#
badaa 发表于 2012-4-28 10:00 | 只看该作者
晶体管多了,温度、功耗都上去了,还是继续等吧
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