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[测试] 低端小板也疯狂?技嘉H55M-UD2H简测

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royalk 发表于 2010-7-25 18:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:29807|回复数:34
随着Intel把新一代Westmere架构,采用Clarkdale核心的i3/i5处理器铺向中低端产品线,H55芯片组随之应运而生。而作为主打低端市场的集成平台,H55主板大多采用了M-ATX规格,也就是我们通俗所说的“小板”。早就听闻“i3”平台是新一代的游戏机平台,而今天,我们就一起来看看这张技嘉H55M-UD2H能带给我们多少威力。
IMG_0799.JPG

首先还是老规矩,来介绍下主板的概况。
主板全览:这款H55M-UD2H采用micro-ATX规格,支持LGA1156处理器,并提供4条DDR3内存插槽和2条PCIE插槽,以及5个SATA接口和IDE、软驱接口。
IMG_0800.JPG
LGA1156接口,支援Clarkdale/Lynnfield处理器,也就是i3/i5全系列以及i7 800系列。
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内存插槽,采用DDR3接口,并支持DDR3-2000以上的频率。同时还有IDE接口和软驱接口。
IMG_0802.JPG
主板配备了两条PCIE插槽,其中上边的为16x,而下边的为8x。还有5个SATA接口,都为PCH原生。另外,主板还提供了3个前置USB接口和一个1394接口。
IMG_0803.JPG
主板背面的IO接口,H55M-UD2H只提供了一个PS2接口,所以使用这款主板时,键盘鼠标至少得找一个USB接口的。另外还有VGA/DVI/HDMI接口,为Clarkdale的集成GPU输出视频信号。此外,主板还配备了4个后置USB2.0接口。
IMG_0804.JPG
网卡采用realtek 8111D,另外可以看到H55M-UD2H虽然是小板,但也支持ATi CrossFire。
IMG_0805.JPG
而声卡则是集成了realtek的ALC889,比起其它大板来,也丝毫没有偷工减料。
IMG_0806.JPG
藏在PCIE8X底下的1394主控芯片。
IMG_0807.JPG
技嘉的双BIOS设计,既避免了用户刷BIOS失败造成无法开机,又可以在超频失败后按Insert就可以从备份BIOS启动而不需要去清CMOS。
IMG_0808.JPG
由于H55不支持IDE设备,技嘉采用JMB368的IDE主控,同时支援IDE和两个SATA2,但由于是小板,必须节省空间,因此这两个SATA2接口就省去了。
IMG_0809.JPG
ITE8720F温度和电压传感芯片。
IMG_0810.JPG
CPU供电控制芯片采用ISL6334的四相控制芯片,支援Intel的VRM 11.1标准。
IMG_0811.JPG
Uncore供电则采用ISL6322G独立控制,两相供电。
IMG_0812.JPG
而集成GPU则采用ISL6314一相供电。
另外这个主板的时钟发生芯片是RTM885N-914。
IMG_0814.JPG
所以技嘉H55M-UD2H采用的是4+2+1相CPU、Uncore、iGPU分离供电。

===============================
测试平台:
CPU:Intel Core i5 655K/Intel Core i7 875K(ES)
主板:Gigabyte H55M-UD2H
内存:A-DATA Vitesta DDR3 1600 CL8 (D9KPT)
显卡:集成/铭瑄Geforce 6600LE
电源:海盗船VX550
散热器:九州风神Gamer Storm
IMG_0817.JPG

另外要提一下的是,九州风神Gamer Storm安装后,就差那么一点点就无法在第一条PCIE安装显卡。所以,如果采用比Gamer Storm再宽一点的散热器,例如IFX14/世界末日等,就无法在第一条PCIEX16安装独显了。
IMG_0819.JPG
测试软件及说明:
本次测试主要包括两个目的:一是要看看Clarkdale核心的i5 655K在这张小板上表现如何,包括超频、性能表现,以及集显的表现。二是要采用i7 875K来做基本测试,与之前的P55芯片组上的数据对比。
测试所用到的软件:
CPU-Z:检测基本硬件的相关信息。
SuperPi、WPrime:基准科学运算测试。
Everest:内存带宽测试。
3Dmark06/Vantage:集成GPU性能测试/CPU性能测试。
Winrar:CPU和内存性能测试。
CineBench R10/R11.5:单线程、多线程多媒体渲染测试。

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royalk  楼主| 发表于 2010-7-25 18:55 | 显示全部楼层
本帖最后由 royalk 于 2010-7-25 20:19 编辑

超频设定:
i5 655K 200x21 Vcore 1.325v, Uncore 3600, Vtt 1.35v, 内存 DDR3-1600 8-8-8-24 1.66v
i7 875K 200x20 Vcore 1.325v, Uncore 3600, Vtt 1.31v, 内存 DDR3-2000 9-9-9-24 1.66v

SuperPI1M,i5 655K凭借着4.2G的频率取胜,并突破10秒大关。
pi1m.png
Wprime 32M,在这里多线程的i7占尽优势,速度几乎达到i5 655K的两倍。
wp32.png
3Dmark06 CPU分数,i7继续因为多核而占优,而i5 655K也达到了4600分,算是可以和四核心的3.3G的FX5000拼一下了。
3d06.png
Winrar,该测试对缓存、内存相当敏感,对多核也有一定的影响,最多可以占用4个物理核心,因此i5 655K被甩开一大截。
wrar.png
Everest 内存读/写/复制/延时,这里由于Clarkdale的内存控制器是在GPU的那个die,所以延时大幅增加,成绩与Lynnfield相去甚远。
mread.png
memwrite.png
memcopy.png
memlat.png
Everest L3延时,i5 655K和i7差不多。
l3lat.png
CineBench R10单线程多媒体渲染,i5 655K再次以频率优势取胜。
cbr10st.png
多线程,i7凭借线程优势取胜。
cbr10mt.png
CineBench R11.5结果类似,i7凭借多线程成绩几乎达到i5 655K的2倍
cbr115mt.png

另外这是把i5 655K集显超频到1100MHz的时候,在1.62v电压下完成3Dmark06和Vantage测试。
3Dmark06 1280x1024 2565分
3d06.jpg
3Dmark Vantage E5947分
3dv.jpg
3Dmark06 1024x768 3137分
3d06_1024.jpg
另外我还做了和之前测试的880G、890GX的成绩对比,3Dmark06是1024x768分辨率的成绩,而3Dmark Vantage为Entry模式
3dmc.png
在这里特别提一下,Clarkdale的GPU频率,会随着bclk一起改变,因此如果在超频的时候使用集显,要记得降低IGPU的频率。
例如在这里我超频到200BCLK,如果以默认的733MHz集显频率设定,那么GPU实际频率将为:200/133*733=1100MHz。这个也是我测试3dmark所采用的频率,但是最后我发现在1100MHz下,要把IGPU电压加到1.425v才可以进系统,而要跑完3dmark却要加压到1.62v。因此有些同学埋怨i3/i5的外频拉不高,超不动,可能是和这个原因有关。i5 655K由于是K系不锁倍频可以直接拉高倍频超频,而其它的就没那么方便了。如果你想达成200bclk并不想让集显超频,我们可以用上边的算式反推出应该设置的GPU频率为733/200*133=487MHz。

结论:
从上面的测试结果,我们可以得到两个结论:
一、i5 655K性能很强大,而凭借高频优势和超线程技术基本可以拿下大多数游戏。所以这也是我一直推荐中端游戏机选用i3/i5来超频而不要选择Athlon II系列的原因。而在这张H55M-UD2H上,i5 655K可以稳定运行在4.2GHz。
二、在测试i7 875K时,我们从上面的数据可以得到一个结果,那就是i7 875K在搭配H55和P55时,性能几乎没有差别。然而,这里我必须提一点,那就是H55只有4+2+1相供电,在使用四核并大幅超频时功耗接近200W的情况下未必能撑得住。所以不推荐用H55搭配四核并大幅超频。但是作为一般的使用者,H55则可以成为一个廉价的选择。

在超频过程中,我最终让i5 655K达成了5GHz的认证,也在使用独立显卡的情况下达成了233BCLK的外频。但是5GHz的达成电压比正常的水平偏高许多,后来装上875K超频时,也发现类似现象,原来在P55上可以稳定4GHz的电压为1.2625V,在这张主板上甚至无法进系统。后来加压到1.325V,才可以跑完测试。因此可以猜测这张主板对超频可能需要多加一些电压才能稳定。
5000.jpg
233bclk.jpg
另外,这张板子的设计上也有一些不尽人意的地方,希望技嘉能在以后的产品中注意并改进:
1. H55M-UD2H主板上只有两个风扇电源接口,而下边的SYS_FAN的转速只有一半,无法满速。
2. CPU供电在使用时很烫,建议用户自己加上散热片。
3. 内存参数,无论是CL、TRCD还是TRP任意一个设置为7,都不能进系统。哪怕使用Elpida超频颗粒也是如此。
4. 待机时,发现主板读到的CPU温度有所偏低。

总的来说,技嘉H55M-UD2H还是一张不错的板子,即使是主打中低端市场的小板,用料也丝毫没有省,全固态电容和2倍铜一个不少。而在超频上,可以满足双核Clarkdale的大幅超频到4.2GHz并稳定通过Prime95烧机测试。如果你想配一台i3/i5的游戏机,而在内存超频上,我使用Elpida BBSE颗粒在9-9-9-24的时序和1.65v电压下最高可以达成DDR3-2300以上,可以说内存超频也十分强劲。所以,这张主板对中低端Intel超频玩家而言,不失为一个好的选择。

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magicspectre 发表于 2010-7-25 19:43 | 显示全部楼层
散热是F101的话很可能会顶到显卡了
luoyu_1980 发表于 2010-7-25 23:47 | 显示全部楼层
这个板子主板芯片哪里热不热?
royalk  楼主| 发表于 2010-7-25 23:47 | 显示全部楼层
这个板子主板芯片哪里热不热?
luoyu_1980 发表于 2010-7-25 23:47


热。要加风扇吹
石头 发表于 2010-7-25 23:55 | 显示全部楼层
BLCK跟GPU的关系再研究一下,我觉得很有意思
royalk  楼主| 发表于 2010-7-26 00:01 | 显示全部楼层
BLCK跟GPU的关系再研究一下,我觉得很有意思
石头 发表于 2010-7-25 23:55


嗯。到时候换到32bit系统看看是否还这样
lp2000 发表于 2010-7-26 00:02 | 显示全部楼层
相比P55,H55性价比还是不错的,看来是就超频性略差点。明年就出什么1155真是瞎折腾,英特尔就不能学AMD少了两针角更新个BIOS通用呀。
changchar 发表于 2010-7-26 02:31 | 显示全部楼层
{:4_113:}最近都搞低端了?不过这两U用这板子上实在是...给我用用吧~
无心飘落 发表于 2010-7-26 06:53 | 显示全部楼层
{:4_150:}低端也过瘾~~~~
luoyu_1980 发表于 2010-7-26 06:58 | 显示全部楼层
刚刚去技嘉官网查了下,技嘉出了N多P55的板子,怎么选阿~!!!
全尺寸大板都是1000多,值得理解,但是出了几个窄板,这个又怎么选........

H55和P55是不是就相当于以前的P45和P43的感觉?
大D来了 发表于 2010-7-26 07:47 | 显示全部楼层
I3-530路过表示
学习写法,日后也折腾一篇文章来
xxy 发表于 2010-7-26 08:55 | 显示全部楼层
乖,去喊Intel把i3降到300
bill5267 发表于 2010-7-26 09:32 | 显示全部楼层
其实低端完全够用了~
cio 发表于 2010-7-26 21:38 | 显示全部楼层
外频我也是只能到233左右
cio 发表于 2010-7-26 21:39 | 显示全部楼层
但要1.6V才能到5G,体制也一般啊
royalk  楼主| 发表于 2010-7-26 21:40 | 显示全部楼层
但要1.6V才能到5G,体制也一般啊
cio 发表于 2010-7-26 21:39


这U太雷 不过可能也和主板有关吧
cio 发表于 2010-7-26 21:58 | 显示全部楼层
超875K的主板呢?
royalk  楼主| 发表于 2010-7-26 22:02 | 显示全部楼层
超875K的主板呢?
cio 发表于 2010-7-26 21:58


UD4?在magic那
cio 发表于 2010-7-26 22:04 | 显示全部楼层
用什么超频的?技嘉自家的软件?还是硬起?
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