导致Ivy Bridge(IVB)处理器高温的元凶竟然是坑爹的硅脂？

royalk · 发表于 2012-4-26 14:31

Intel这次太坑爹了，以后有机会我也开一颗IVB试试

royalk · 发表于 2012-4-26 15:08

zouqi0707 发表于 2012-4-26 14:59
顺带问一下，翼龙x4系列核心与顶盖之间是焊锡吗

是焊锡的

royalk · 发表于 2012-4-26 17:33

royalk · 发表于 2012-4-26 17:42

sapphirex 发表于 2012-4-26 17:38
这么说焊接板IVB不会出现了？

我认为可能性很小

royalk · 发表于 2012-4-26 17:50

yumeyao 发表于 2012-4-26 17:46
还热介质材料。。。。直接直白一点说硅脂不就好了。。。真坑爹！！！！！ ...

SNB的时候一样是写TIM，但是人家就是焊锡

royalk · 发表于 2012-4-26 19:50

uniqueeric36 发表于 2012-4-26 19:47
怪不得前一段时间说CPU表面温度不高，但是核心温度很高。想想这招果然狠毒。Intel果然不是吃素的啊。

但如 ...

以我之前开K8的盖的经验来看无IHS温度也不会有多大改善，最多好2-3度

royalk · 发表于 2012-4-26 22:49

et456008 发表于 2012-4-26 22:44
其实还有一个疑点，为什么ES版超频那么轻松，难道说ES版采用焊锡？

E0步进的似乎没有那么高温。有可能是焊锡哦

royalk · 发表于 2012-4-26 23:19

sapphirex 发表于 2012-4-26 23:17
这样买IVB还得看批次？

ES的反而焊锡，正式版硅脂。。我彻底不理解Intel了 ...

E0只有ES的，正式版是没有E0步进的，也就是说根本就买不到

royalk · 发表于 2012-4-27 00:05

有人开干了

royalk · 发表于 2012-4-27 00:34

sapphirex 发表于 2012-4-27 00:32
R大带头干坏事哇。。

开撬了么？

这明显不是我的
不过我貌似也有这打算

royalk · 发表于 2012-4-27 00:51

donnyng 发表于 2012-4-27 00:37
像压毒龙那样压爆核心吗？
好像d14纯平比较好掌握力度……

就是打算用D14
我倒是不担心压爆核心，而是要拆socket的护盖

royalk · 发表于 2012-4-27 00:52

Asuka 发表于 2012-4-27 00:39
脆性表面自重啊

不会压太紧的，不过以前倒是没压过这么长一条die，死了算。。

royalk · 发表于 2012-4-27 09:28

donnyng 发表于 2012-4-27 01:04
DeWalt Heat Gun??
我之前车间也是用这牌子，定温档位有点帮助。
硅脂接触大概也没什么好破坏核心了？是 ...

如果是硅脂的话不需要热风枪的，用刀片就够了

royalk · 发表于 2012-4-27 09:29

yanleiberg 发表于 2012-4-27 02:04
这次intel有够坑爹，明显是为了保护自己的市场。
如果直接D14在去了盖的2550k上，估计可以1.4v以内长期5.2G ...

不会有那么多提升的，而且SNB千万别开盖

royalk · 发表于 2012-4-27 09:51

uniqueeric36 发表于 2012-4-27 09:43
求真想！求后续！求结论！

我也想知道呢

royalk · 发表于 2012-4-27 10:03

又有人开了，不过好像是尸体

royalk · 发表于 2012-4-27 13:17

donnyng 发表于 2012-4-27 13:08
哦，只是针对旁边的密封胶而已，刀片也不用太使劲，不好控制刮到pcb就BJ了。 ...

嗯，这个我有K8的经验，一般没什么问题

royalk · 发表于 2012-4-27 18:22

royalk · 发表于 2012-5-4 12:20

海洋之心发表于 2012-5-4 12:07
R大，2011接口的U是不是锡焊？不应该是硅脂吧?

应该是焊锡的