本帖最后由 ice 于 2011-10-25 23:51 编辑
T大莫要纠结，接替R大的说法，说点个人经验：
“A=第三方USB3.0
P可能是TPM
X，技嘉没有给说法，个人猜测是10级防掉压
U=二倍铜
D=全固态电容
数字=市场定位
R=RAID P，可以算是同级别最高端的，不过这一位其实现在都不严格了，很多型号都省了”
个人看法如下，供参考：
A最早是“天生极速333系列”（USB3.0，SATA3，USB3倍供电）的标称，不过现在不甚严格了。有A的比什么都不加的板子定位高一点。
M是Micro ATX的意思，同理N是mini ITX（可能用nano指代）的意思。
P如果出现在末尾，一般指的是加强版，也有指代TPM的时候，不过TPM的型号大陆不卖，而且很多板子TPM做成插槽了。（部分G41的板子据观察P代表PATA接口或者LTP打印机接口，因为G41的一部分型号去掉了这两个接口，后来又出了一些型号加上了，貌似名称里面增加了P）
X据观察指使用DriverMOS供电，不过不严格，也可能有些使用了Driver MOS的板子其他配置比较低，不加入X系列。（另外，Z68系列中，X型号是后期出的，因为前期的“333”系列已经出了大量的P67板子，后来设计的X系列基本上对之前的产品线进行了代替，引入了黑色的PCB等。因而，X系列是相对高端的型号，一般认为具备之前“333”的全部特征，并改用DriverMOS，黑色PCB。值得注意的是，部分高端型号Z68没有显示输出）。
（另外+1，除X58以外，intel UD3的所有型号，都不支持诸如双8X这样的pci-e分配，都是16X+4X的，要在UD4或者至少UD3P才支持双8X。而引入X系列之后，X系列UD3的部分型号也有双8X支持）。
U 双倍铜，这个没有疑义。以前的超耐久3都是UD，双倍铜+全部日系固态。US系指的是双倍铜PCB+CPU VRM日系固态（超耐久3的经典版）。
（另，最早的超耐久1代是全日系固态，超耐久2是全日系固态+铁氧体电感+低阻抗MOS，超耐久3是在完整版超耐久2上增加了两倍铜板，超耐久3经典版是保留了两倍铜板，CPU VRM全固态。貌似还有双BIOS什么的，不过全线双BIOS了，不用特别考虑。但是由于两倍铜PCB严重供不应求，又出了很多结尾是D的非两倍铜，但是全固态的板子。之后，没有出超耐久4，而是出了2011玩家版和超跑4，不过都没有推广开，仅限于部分型号，而且自身有些矛盾，比如才推出2011玩家版概念不久，就打破了自己的规则，开始使用邦钰的电容。之后，技嘉重拾超耐久1,2,3的定义，对其重新规划，超耐久1代仅承诺全固态，一般是邦钰台产固态，超耐久2代又出了经典版，等等，搞得很混乱。然后，在下半年的时候，推出了超耐久4代的经典版，引入了防潮PCB，抗静电等特性，但是高端型号包括刚出的X79都还是超耐久3代完整版。）
（值得说明的是，在2011年下半年技嘉开始使用邦钰固态电容之前，所有的固态电容都是日系的。D代表全固态，没有D一般CPU VRM也是全固态的，这样可以不再单独设计电路。当时的S系主板，如S2等是CPU VRM全日系固态，其他地方液态，一般选用三洋或者nichicon的电容。今年开始选用邦钰电容之后，S2之类的主板根据版本不同，有些是全邦钰固态，有些是日系CPU VRM固态，其他地方液态，一般是随着PCB版本升级，后者升级为前者。而D系列主板，一般是全日系的固态电容，会不会变化有待观察，更高级别的UD必然全日系固态电容）。
D 一般指全日系固态电容，具体如上。
R RAID，不过要看具体的参数，个人更倾向于是指intel带R的南桥，因为AMD主板，NV芯片主板以及一些intel主板使用第三方芯片做RAID，并无R结尾型号。
L 如出现在结尾，表示简化版。
型号中间的数字和字母，一般对应于芯片组，不过不严格，像GA的加强版的H61芯片组，常命名为65每一级P41，P61等没有的型号。
末尾的数字 出现过2,3,4,5,6,7,9，数字越大，定位越高（此外还有extreme，OC等特殊系列。）。
末位数字之前的字母，按照时间顺序，追溯到超耐久一代之前，一般出现过如下的几个，S，DS，DQ，UD，D等。
最早的数字是配合S一起的，表示技嘉的smart技术，S2就是具备2项SMART技术（S2级别一般不能超频，S3开始可以）。
之后配合超耐久一代的全固态，变为DS2，DS3，DS4，DS5，此时6系列作为旗舰，是DQ6，表示全固态+6项4倍规格（不同的DQ6具体对应的6项内容有所不同，有12项供电的（解释为4组虚拟3项供电，其实是6组双相实现），还有4千兆网卡的（顺便说一下，技嘉的X79居然没有一个上了双千兆网卡，囧））。
之后配合超耐久2代的两倍铜，增加了U，变成UD和US（此时S依然表述smart只是已经不太提了，而UD已经暗含具备smart特性），UD作为高端标识被正式确定下来，而配合普通PCB的版本，如果是全固态/日系全固态，则标称为D。（今年技嘉重新规划了超耐久1,2,3之后，有重拾DS系列的命名趋势）
末尾的数字，一般2,3,4,5都很常见，小板一般是2，普及型大板是3，3的加强版是4但是出的不多，旗舰芯片组会出一档5。在P55的UD6没出之前，6系列是最高的，但是P55的UD6比较失败，无论是布局还是规划，所以以后再也没有用过6，改用7，然后在X58上堆了一款UD9，上满了7条pci-e 16X插槽。
末尾数字之后的字母，常见的有R,P,L,H,V
R,表示RAID,前面有解释，P一般代表加强版，前面也有解释，L一般是简化版。
H表示具备HDMI输出，绝大多数板子都满足这个规律，这是一个比较稳定的规律。
V一般认为也是简化版的含义，但是有的板子基本上看不出来和不带V的版本有什么差别，这一点不像L，L一般是CPU VRM较原始版本有明显缩减。
此外，还有不常见的G，出现的板子很少，尚不明确有什么特别的含义。
另外，一些命名规则会在不同的时间加以变化，有些型号也不完全符合既定的命名规则，会有一些特殊的规格。
额外补充一下，有些主板的末尾是“USB3”，这个最早是作为“333”系统（命名中间含有A）中去掉SATA3.0出现的（因为USB3.0更实用），整体规格很高，基本都是超耐久3经典版以上的级别，也可以看做是US3/2+USB3或者UD3/2+USB3。后来陆续有些低端型号也加入了USB3后缀，这个基本上就只表明带有USB3.0功能，而不代表整体用料的级别。
另，配合USB 3倍供电，技嘉还提供出了快速充电+单独自恢复保险丝（每个USB口配一个）的加强设计，不过具体支持情况要看型号的实现了，只有比较少的型号实现了这些功能。 |
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