酷冷博金属片，NT-H1，酷冷黄金导热硅脂横测

神谕之冠 · 发表于 2012-12-30 21:13

liuxichi 发表于 2012-12-29 22:29
精辟那天就是用的酷冷付送的刮卡在刮，就是没想到中向四周刮，直接来回刮结果搞得到处是硅脂，顶盖上 ...

呵呵，自己也是以前使劲抹，以为抹多点好，后来才知道这玩意也就比空气好点，最好的理想状态是底座和顶盖完全接触。。。。可这是不可能，抹硅脂最后的目的还是不让空气填充间隙罢了~~~

liuxichi · 发表于 2012-12-30 22:13

神谕之冠发表于 2012-12-30 21:13
呵呵，自己也是以前使劲抹，以为抹多点好，后来才知道这玩意也就比空气好点，最好的理想状态是底座和顶盖 ...

恩我在想如果单涂顶盖那么底座压上去势必硅脂填冲时会造成有部分空气（硅脂主要是填充金属之间缝隙和表面一些微小的凹凸），如果两面涂抹会不会好点？比如：顶盖上涂抹一层硅脂（以透底厚度为佳），由于顶盖的面积一般比散热底座小。在无法准确定位顶盖所需面积时，底座也全面积涂抹一层透底厚度？！以期达到杜绝空气的目的，但这样就有一部分硅脂多余面积无法被接触到。会不会被液化掉入CPU 插槽？或影响？还有就是含银硅脂以九州风神（deepcool） Z9 含银芯片导热膏含银量约20% 为例。
热传导系数Thermal >4 W/m-K
热阻抗 <0.058℃-in2/W
绝缘常数 >18.05
粘度值 89.16cps
工作温度范围-40°C--200°C
这个绝缘常数 >18.05 会在微电路里导电么？

神谕之冠 · 发表于 2012-12-30 22:23

liuxichi 发表于 2012-12-30 22:13
恩我在想如果单涂顶盖那么底座压上去势必硅脂填冲时会造成有部分空气（硅脂主要是填充金属之间缝隙和 ...

一般硅脂可能不会有问题，但是部分含银硅脂和最近很热的液态金属？可能会导致短路（这个也是听说，自己不确定）？一定不要抹太多！我都是以cpu顶盖表面为限制，绝不超出，然后薄薄的平平的一层。多出来的，或者沾周围的，我都工业酒精伺候，洗的干干净净~~

liuxichi · 发表于 2012-12-30 22:51

呵呵我想的太多了，看来工具是很重要的。我用卫生纸！哈哈极不规范的操作。明天可能变形金刚到货，到时好好搞下。还是单涂顶盖吧！看效果以后有条件在做实验，毕竟不是专业只是爱好！谢谢神谕之冠

zgp02261 · 发表于 2013-1-31 00:38

硅脂会不会太多了看的胆寒

qin0008 · 发表于 2013-1-31 17:52

黄金硅脂只比h1差一点点？

鸡毛1998 · 发表于 2013-5-26 21:03

硅脂好像涂的有点多。

lengkuaqi007 · 发表于 2013-5-29 15:21

神谕之冠发表于 2012-12-30 22:23
一般硅脂可能不会有问题，但是部分含银硅脂和最近很热的液态金属？可能会导致短路（这个也是听说，自己不 ...

怎么会短路呢，那些所谓的金属都是氧化物，硅脂最重要的绝缘要是不达标那就坑爹了.

lengkuaqi007 · 发表于 2013-5-29 15:23

没有MX 4不幸福啊，酷冷油离度太高，几乎要半年一换，总体来说性价比还不如MX 2和7783呢。。。