7800X3D游戏成绩曝光：游戏神U有多神？
AMD锐龙7 7800X3D将在4月6日晚上开售，国行定价3299元。Videocardz最近曝光了最新的AMD官方游戏基准测试结果，锐龙7 7800X3D相比酷睿i9-13900K的领先优势平均在7%左右。
这份官方性能数据基于1080P分辨率高画质设定，7800X3D平均领先优势为6.9%，领先幅度最大的游戏是《地平线：零之黎明》（+31%），
相比今年3月曝光的幻灯片，新版性能基准覆盖了更多的游戏，并且一些游戏的成绩经过了修订。比如《彩虹六号：围攻》的成绩从+13%修订为-5%，《地平线：零之黎明》的成绩从+24%修订为+31%，《全面战争：三国》的成绩从+18%修订为+20%。
除了锐龙7 7800X3D外，近期上市的还有AM5平台的入门平台A620主板。从目前情况来看，当前A620主板并未用上原生版的Promontory 22芯片，而是在B650的Promontory 21芯片基础上屏蔽而来。
除了不能超频CPU以及IO扩展能力受限之外，A620主板的供电能力要求比较宽松。A620支持所有非X型号的 65W型号（PPT功耗88瓦），安装超过65W TDP的X系列以及X3D系列CPU时性能可能会受到影响。
当然，A620主板中也会区分高低定位，部分定位较高的A620还是可以为120W TDP的锐龙7 7800X3D提供完整性能的。
此外，不是所有A620主板都能充分利用锐龙7000处理器的PCIe信道。在已经宣布的A620主板中有相当一部分只提供了一个M.2插槽，而浪费掉了另外一组x4通道。
铠侠BiCS8具有218层堆叠，采用“CBA”技术：
铠侠在上月末宣布推出具有218层堆叠的第八代BiCS闪存，采用全新CBA（CMOS直接键合到阵列，跟中职篮没有关系）技术，最大闪存接口速度提升至3200MT/s，只需四通道主控就能做出10GB/s读速的PCIe 5.0 SSD。
铠侠的CBA类似于长江存储的Xtacking技术，即在单独的晶圆上分别利用各自的最佳工艺节点制造NAND闪存阵列以及CMOS部分，从而实现更高的接口速度和更大的存储密度。
BiCS8的堆叠层数相比BiCS6增长35%，但每片晶圆的容量产出增加了55%，传输速度增长60%。遗憾的是BiCS8继续采用4平面设计，没有像长江存储和美光那样在新一代闪存中采用6平面设计，所以写入速度方面的提升不大（+15%）。
当前162层的铠侠BiCS6是在2021年2月宣布，2022年底大规模量产。以此看来，218层的BiCS8至少要等到2024年甚至2025年才能实用，届时某些竞品的堆叠层数有可能已经达到500+层了。铠侠在纸面参数的对比上怕是要吃大亏了。
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