根据未证实权威性的行业标准所说的,Fall Out颗粒的故障率在2-3%,uTT颗粒则要求小于0.5%,而eTT颗粒要小于0.3%。当然这不能直接参考返修率,毕竟内存出故障未必全是颗粒的事。 你这个是单颗芯片的故障率?
即使不考虑PCB、焊接等 内存条的工艺因素,只计算颗粒因素的故障率。
一根内存8颗、16颗芯片, 该内存合格率=单颗合格率8次方、16次方,这种结果太恐怖了吧。。。。。 有点无法相信
等级 | 颗粒合格率 | 单条16颗合格率 | 故障率 | 双条合格率32颗 | 故障率 | eTT | 0.997 | 0.953065 | 4.69% | 0.908333 | 9.17% | uTT | 0.995 | 0.922931 | 7.71% | 0.851802 | 14.82% | Fall Out | 0.975 | 0.666920 | 33.31% | 0.444783 | 55.52% |
或者说内存条厂商还会在芯片采购后检测一次,剔除不合格颗粒,然后在内存生产完成后再进行一次检测,剔除不合格内存条?
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