长期坚持给各种电脑硬件拍内核照Fritzchens Fritz最近献上了新作：ZEN3架构的Ryzen 5 5600开盖、拆解照片。
开盖过程不太顺利，由于低估了锐龙5000处理器钎焊的坚固程度，导致开盖对CCD核心造成了部分破坏。
尽管有所损失，但芯片的重要区域能够看清楚，拍照工作依然得以继续进行。
Ryzen 5 5600拥有一个IOD和一个CCD。较大的是IOD，面积为125平方毫米，拥有20.9亿个晶体管，依然采用GlobalFoundries 12nm工艺制造，和Ryzen 3000中的IOD没有太多差别。IOD中包含了内存、PCIe、SATA、USB等控制器，并通过Infinity Fabric over Package连接到CCD芯片。
较小的CCD芯片面积为80.7平方毫米，使用台积电7nm工艺制造，拥有41.5亿个晶体管，包含了8个CPU核心。ZEN3架构的CCD在尺寸和晶体管数量上相比ZEN2都要稍大一些。
对比一下Fritzchens Fritz以前拍摄的ZEN2架构CCD内核照片：
我们可以印证一下PPT中两种架构之间的差异：
在ZEN3架构中，32MB容量的L3缓存作为一个整体，可以被8个核心直接访问，大幅降低了核心延迟，并提高了L3缓存的使用效率。虽然这次看到的只是破碎残缺状态的CCD，但依然难掩ZEN3架构设计之美。
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