HP Z230 SFF小型机预留的2.5 / 3.5寸硬盘位可用免螺丝托架吗？

硬盘位温度高于70°吗。
50°其实没问题吧。

尊称 发表于 2020-4-22 01:28
五十度我认为悬，测温点肯定不可能在轴承上，还不止一个轴承，磁盘本身不发热也能散热问题不大，芯片基本 ...

没注意室温，我这里已经蛮热了。

估计光驱影响气流，或许可以拆掉光驱。

测温点一般在内部，也就是内部的环境温度。

觉得轴承本身反而不怕这温度，轴承往往都是最坚挺的，磁性物质怕热倒是真。

我们反正也不是专家，下面就大胆猜测下啊。按字面上理解，文档里只是说工作环境温度，没说清楚是否硬盘本身温度。

具体温度肯定是发热越低越好，温升越小越好。况且这个盘本来就发热较大，硬盘不忙的时候休眠也是个办法。不行就加个硬盘风扇呗。还记得我发过的“硬盘夹风扇机箱风道”么，温度一般都不到40度。

假设55°就是警戒线，达到这个温度就会加快燃烧；即使是这样，这块硬盘的整个生命周期拿来分析，应该会发现它并不是长期呆在警戒区，或许可以说警戒区的额外消耗占比其实是很小的部分。

或许我用过发热更厉害的硬盘，所以麻木呗。要不用个土办法，直接用手摸吧，用直觉感受下情况。

看来加大风量效果还是有的。可喜可贺。
12V要拉根线其实也好办。比如从12V风扇口偷电，比如打开电源加两条线等等。
纸壳风道其实是最初的方案，后面的硬盘风道其实是利用硬盘笼来做风道的一部分。如果现在让我做个风道，我可以使用黑色热熔胶做，可以解决纸壳容易产生的共振问题，而且成本比3D打印便宜。

红色狂想 发表于 2020-5-3 18:10
你这句“有充分散热的环境下”让我又纠结起来了…… 我的理解是Operating在Environmental Specifications ...

“只要……硬盘就能正常工作，保证数据读写的正确性。”这个可没人保证哦。或许可理解为“能够很好地保持稳定性”、“不会额外掉血”。应该离“崩溃点”还是有好一段距离的。
我想所谓的工作环境，是假设整个环境温度均匀，然后测出的温，比如“室温”，“机箱内对流空气温度”这种的意思。或者也可以引申理解为“硬盘内空气的温度”吧。