AMD 3000系列的CPU真容

lcy2233064 · 发表于 2019-1-10 10:59

真的和ZEN2的EPYC一样是把IO分离出来了，看封装面积，R9的系列还真有可能是2个模块加一个IO组成16核32线程了

lcy2233064 · 发表于 2019-1-10 12:49

想到过去，先是内存频率分离出现内存分频的概念。再到486时代的外频分离，出现了倍频的概念。之后就是北桥整合，现在再次因为工艺而分离

lcy2233064 · 发表于 2019-1-11 21:52

Fistnine 发表于 2019-1-11 21:33
内存延迟会很高吧比1代zen还高

这个视情况而定，也有可能和ZEN+差不多，毕竟ZEN+延迟比ZEN低了也比不过INTEL的

lcy2233064 · 发表于 2019-1-11 21:54

DGX 发表于 2019-1-11 21:35
啥意思呢？
内存控制器和内存条之间的距离难道变远了么？！

是CPU访问内存必须经过IO芯片，可以看作是以前的北桥，延迟可能会高。这个要看AMD的优化而定