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SSD硬件齐了，看看下周抽空焊接

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payun 发表于 2019-1-11 11:23 | 显示全部楼层

设备和芯片夹持好，在平行侧边架上微距对好焦，吹片加热的过程是可以拍到芯片微降和飘移的；实际BGA因为锡球融化张力的原因，是可以自适调整位置的

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