有人测试过笔记本电脑的SSD加硅胶片的散热效果么

吃饱了撑到了。先搞明白散热靠的是什么，然后搞明白SSD到底哪里再发热吧。
散热需要靠金属，搞个这玩意是啥意思。
发热是主控芯片发热，闪存并不热，你先搞个红外枪看看什么地方热。
其次，闪存芯片封装都是用的树脂塑料一类，就算发热你加个金属壳，也没有什么鸟用，因为中间的塑料壳就把热量阻挡了。
所有存储芯片上加散热片的做法都是脱裤子放屁的行为。

1iubin 发表于 2018-10-14 12:08
现在不少笔记本厂家都贴了这个，应该还是有效果的，他们增加了成本，肯定是测试过效果。
...

你确定是硅胶儿不是石墨片？硅胶的作用不是散热，而是填补芯片和散热器之间的间隙。它虽然有导热作用，但它的导热作用比起金属来差了十万八千里，低于一两个数量级都是非常正常的。之所以要用它，原因在于缝隙之间如果没有硅胶，就只有空气，而空气导热能力非常差。你把硅胶放上面，除了减弱对流，减缓散热外没有任何作用。

threecai 发表于 2018-10-15 22:01
按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加导 ...

仔细看！别看漏了！

我再看了一遍，我写的是中文啊，字也挺大的，为什么有人会看不懂呢？
其中的意思也很明确了，第一，散热应该是给主控散热，而不是给存储芯片散热。第二，导热硅胶应该是用在芯片和散热部件之间，而不是单独使用。
怎么会有人说按照我的说法然却脑补了一堆莫名其妙的？

threecai 发表于 2018-10-15 22:11
有用的，部分热量会通过导热挂传导到主板上，通过主板上的铜帮助散热，只是效果不如正面帖散热片好而已。 ...

主板的材料是树脂，没什么散热能力（何况本案例中并不接触主板）。硅胶是填补缝隙的导热材料，不是散热材料。使用金属来散热，是借助金属来拓展散热面积。而硅胶的导热远低于金属，无法拓展散热面积，相反，会阻挡空气的对流，阻碍散热。

另外，散热需要尽量减少中间步骤，不同材料、不同部件的接触面上，热的传导会受到阻碍，不到不得已就不要增加这些接触界面的数量。

threecai 发表于 2018-10-15 22:37
没看漏，就是这一句~~

存储芯片的发热量有多大，估计您是没有体验过吧？

我用红外枪测过，你要是认真看帖的话估计也应该能猜出来。
你要实在觉得加个硅胶对的话，那就加吧，各自有各自的想法。

threecai 发表于 2018-10-15 23:09
大哥，什么要认真看帖呀？
您回复的意思我看的很明白了，所以才会回复的。
您说存储芯片加硅胶垫无用，因 ...

"按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加导热帖的？难道这些厂家增加了成本，也是吃饱了撑的？"
-----------------------------------------------------
这些话是你说的吧，按照你这些话的意思，是我反对所有封装芯片外壳加散热材料，反对对主控加导热贴，对不对？然而我原帖中并没有这个意思。
我的意思很明确，反对单独加导热硅胶而不把热量传递到真正的散热部件，反对给存储芯片加散热片。
你问我厂商加是不是吃饱了没事做，首先我不太明白具体是指哪一种加法。如果是单独加导热硅胶的做法，那是错误。如果是存储芯片加散热片，那是噱头。
实际上，不说测试和理论判断，仅仅认真观察也可以发现一些端倪。大部分内存马甲连散热片都不肯做出一点凸凹以增加散热面积，哪有散热的诚意？更有甚者，导热胶用的不是真正的导热胶，而马甲和芯片之间，竟然还有根本不接触的。
所谓热量传导到主板进行散热，我没有听说过。我也说了，主板是树脂材料，没法像金属片一样拓展散热面积。至于热量透过电路板背面散热，更是闻所未闻。

如果说主控和金属外壳之间添加散热硅胶，这我当然不反对，这也是我前面的意思。
另外，顺带说一句，只要温度不太高，运作中的闪存更高的温度更利于数据的长久保存。
综上所述，我的观点和你差别太多，难以得出共识。坦率的说，你的话语很有礼貌，按理说我可以更温和一点的表达意见，但你的第一帖曲解了原帖的意思，这让人感到不舒服。如果我后面的帖子有不够礼貌的地方，希望你包涵。
就此打住。