有人测试过笔记本电脑的SSD加硅胶片的散热效果么

aixiangsui 发表于 2018-10-14 12:09
吃饱了撑到了。先搞明白散热靠的是什么，然后搞明白SSD到底哪里再发热吧。
散热需要靠金属，搞个这玩意是啥 ...

按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加导热帖的？难道这些厂家增加了成本，也是吃饱了撑的？

我的外星人13R3本本，原配的SSD，背面就有这种导热垫，而且相应的主板位置，也帖了铜皮做散热，应该就是为了把热量导到铜皮上，再扩散到主板上。
芯片的陶瓷封装固然导热较差，但是依然会把芯片的热量传导出来，而空气的导热性是非常差的，如果用上导热帖，只要有相应的散热措施（比如用导热帖填充SSD和散热片之间的缝隙，或者像我这样，一片填充SSD和主板铜皮之间的缝隙，一片填充SSD和笔记本D面之间的缝隙），一定会有明显的导热效果的！
至于帖到SSD的背面有没有效果，其实芯片的背面，BGA的锡脚依然会把芯片的热量传到PCB上，而PCB上大范围的覆铜，以及大量的过孔，传导热量到SSD的背面不是梦！
不相信？您可以用手摸摸全速运行的SSD，看看它们的温度有多高。
我的13R3本本，增加了一块1T容量的760p，跑urwtest的时候用CrystalDiskInfo进行监测，室温20度的情况下SSD的温度超过了65度，我在SSD的正面，也就是楼上说的导热很差的标签面增加了1mm厚的莱尔德导热垫（标称导热性只有1.2W/mK），并且在我的SSD对应的笔记本D面，把相应的塑料加强筋用刀剃除露出铝合金面以便导热垫可以直接接触，实测SSD满载的温度降低了约10度（不超过54度），效果非常明显！当然了，这么做的结果就是，D面SSD位置发热明显，降低了使用舒适性，不过为了SSD不再高温，值了！这东西就像CPU上的硅脂一下，只能传热，自己不能散热，还需要散热片或主板或铝合金面的帮助。

tualatin 发表于 2018-10-14 20:33
背面，没用啊。正面颗粒上才有用

有用的，部分热量会通过导热挂传导到主板上，通过主板上的铜帮助散热，只是效果不如正面帖散热片好而已。毕竟SSD是悬空安装的，空着也是空着，能帮助一下散热多好

aixiangsui 发表于 2018-10-15 22:04
仔细看！别看漏了！

没看漏，就是这一句~~

存储芯片的发热量有多大，估计您是没有体验过吧？
主控是热，超级热，但是存储芯片，也是超级热的呀
并且相对于主控芯片过热降速来说，存储芯片过热可能会增加数据丢失的可能性的
我觉得降速不是事儿，丢失数据才是关键
再说了，我也没有说散热只靠这玩意儿呀，更何况楼主的SSD背面帖的散热帖，是为了把SSD的热量传导到主板上辅助散热的，怎么会是没有用呢？？
要是帖在背面无助于助于散热，厂家难道要多花钱就是为了好看？

aixiangsui 发表于 2018-10-15 22:49
我用红外枪测过，你要是认真看帖的话估计也应该能猜出来。
你要实在觉得加个硅胶对的话，那就加吧，各自 ...

大哥，什么要认真看帖呀？
您回复的意思我看的很明白了，所以才会回复的。
您说存储芯片加硅胶垫无用，因为芯片发热不大且封装导热不良。但是我这边用MSATA和M.2 NVMe的SSD都测试过了，NAND的发热确实是很大的，并且用硅胶垫做导热（是导热不是散热）了以后，降温明显的。
当然了，由于主控和NAND都是焊在同一个PCB板上，也很可能是NAND本身发热不大，但是主控巨大的发热量把NAND给烤热了。但无论如何，能用硅胶垫把热量尽可能多的传导到散热材料上去，以降低本身的温度，仍然是好的。
而且我不但笔记本的SSD前后都加了这种铼尔德的硅胶导热垫（我的本有两个M.2槽位，一个插512G的PM961，一个插1T的760p），我还在我的移动SSD上也使用了它，在移动硬盘的PCBA与外壳的缝隙之间，和SSD背面与移动硬盘PCBA之间，以及SSD正面与外壳之间，都填充了铼尔德的导热垫，这样子SSD的热量明显可以顺畅的传到移动硬盘的外壳上了。外壳是CNC加工的，非常厚实。

aixiangsui 发表于 2018-10-15 23:33
"按照您的说话，所有在封装芯片的外壳加散热材料的做法，都是吃饱了撑了的？
您没有见过原厂SSD对主控加 ...

和您对话，也让我学到了很多知识，如果我有说话不当，技术不佳，或者不对的地方，也请您指出来。
我最喜欢和技术水平高的人对话聊天了，因为可以让我学到更多的知识和技能。
如果我说的话有不合适的地方，我向您道歉！
期待以后能和您更多的交流技术知识。

1iubin 发表于 2018-10-22 00:09
最近经过我的测试，已经有结论了。
笔记本在SSD背面加散热硅胶垫，散热效果很明显。
我在淘宝买了两次莱尔 ...

咱俩的情况真的很类似~
我的本本是一块PM961一块760p，使用的时候发现SSD发热量不是一般的大，拷文件超70度已是家常便饭了，而PM961的背面自带一块导热胶垫与主板相接，温度比裸奔的760p小一些，于是我也是网买了莱尔德的导热垫，不过我买的是1mm和2mm厚的，1mm垫在760p的背面与主板连接，虽然有点厚但是适当的压一压还是可以完美接触的。而SSD的正面嘛，我把我本本的D壳（外星人13R3）上面的一些塑料筋用刀剃了露出铝镁合金的本体，用1mm的导热垫填充上去了，PM961的主控高度要低于NAND闪存，所以主控位置我又加了一层0.5mm的导热垫(这个导热垫是买佳翼M.2转PCI-e转接卡里面带的，感觉效果不如莱尔德的)。实测D面对应SSD位置的发热很明显，使用舒适度虽然略有降低但是SSD降温了约8-10度，效果非常不错。

StormBolt 发表于 2018-10-30 16:57
导到外壳上是科学的，导给主板要看主板布局，那里是什么部位，主板就不怕热了吗

相比这个，我更关注必要性 ...

我的外星人13R3，在SSD位置上原厂帖的有铜皮，而且相应的主板区域基本没有什么元器件，但是有大范围的覆铜，所以我觉得应该是厂家设置的时候就考虑到了SSD的散热要求。