谁来帮忙看下这是什么颗粒

Intel第一代32层堆叠3D NAND，用作MLC时单Die容量256Gb，用作TLC时单Die容量384Gb，29F02T2AOCMG2是8Die封装，容量 2048Gb(MLC)/3072Gb(TLC)。这个标太假了，下图是Intel 600p 1T上的“同款”颗粒，自己对比吧，漏洞百出

想测性能的话先把盘内用随机数据填充至少一半容量，然后跑PCM7/PCM8。空盘AS跑分和文件复制这些就免了吧。