新鲜出炉，芝奇F3-12800CL7D-4GBXM（8层PCB）测试

登录 · 发表于 2011-3-9 12:13

本帖最后由 50292831 于 2011-3-12 23:58 编辑

主角：F3-12800CL7D-4GBXM，蓝钢牙
2011Feb，8层PCB
应该是PSC A3G-P颗粒
测试平台还是i5 2500K+华硕P8P67-M PRO
测试方法：电压设到1.65-1.7V，调到能通过LinX测试的最低时序，然后通过Turbo V调低内存电压
用LinX测试稳定性，MemTest太耗时间
下面上图
1600,6-8-6-24,1.5V

1866,6-9-6-24，1.625V

2133,7-10-8-27,1.65V

2200,8-10-8-27,1.7V

测试告一段落，体质比F3-12800CL6D-4GBXH稍差，目前淘宝445左右，性价比还可以
供各位坛友参考

发表于 2011-3-9 18:18

回复 5# 世纪冰雷

引用R大的话
在SNB平台上，目前给我的感觉，PSC颗粒的特性发生了一些变化：
第一，CL可以比tRP放低一档，例如DDR3-2000可以跑到7-9-8，问题应该不大，当然了DDR3-2000这个中间数字很难实现。放低了CL值后，可以让整体性能获得大约1%的提升，当然这不重要。
第二，TRFC放高一些，有助于冲高频，例如冲到DDR3-2133以上时，TRFC可以放到112-124左右。当然，体质好的可以低一些。
第三，吃电压的程度，大概可以到1.7v左右，这个电压其实对8层PCB的内存来说并不算高，可以放心用。

发表于 2011-3-9 18:19

回复 8# nikkos

确实如此，8层PCB纯YY

发表于 2011-5-21 00:39

蓝钢牙还是8层PCB的给力

发表于 2011-5-21 00:58

测过6层PCB的，上2133走8-10-8都不稳

新鲜出炉，芝奇F3-12800CL7D-4GBXM（8层PCB）测试

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