【辩论】如果预算有限，白片MLC和原片TLC你选哪一个？

半导体行业
黑片是在注入、扩散、蚀刻环节出现制程缺陷的die，流出后的封装采用阉割方式。
白片是在焊线、封die、测试环节出现的故障和缺陷颗粒，主要是参数不达标，一般是测试线淘汰。
由此可能要提出一个“颠覆性”的说法，即白片由于已经完成封die，缺陷是不可修复的，黑片的缺陷从逻辑上反而是可以通过后期的制程和阉割，规避和修复的；至于下游的封装厂商会不会做，我只能说原厂不会，因为经济性上就不合理（缺陷是随机的，无法规模化修复）。
做个不一定完全恰当的比方：白片可以类比beta版的产品，性能是高的，但是可能有bug；做的最好的黑片顶多是le版，为了达到一定的可用和可靠性，阉割的不只是单元还有性能。或者从医学上讲：一个叫“带菌”，一个叫“致病”。“带菌”也许一辈子也就“带菌”了，也许随时就“致病”了

金士顿算原片，白片在半导体行业一般指封die出问题的颗粒；这是个品质指标，并不在于由谁去封装。所谓“白”是说封装厂检测不合格淘汰不打标。买good die自行封装也是原片，并不是限定一定要晶圆生产厂封装。

1230 发表于 2017-7-12 14:06
如果没有原厂标也说自己是原片，那会有人说自己是不合格的出问题的？
没有的话，白片这种东西原来自始至 ...

白片怎么产生我已经说的很清楚，不是靠你臆测出来的；“白”原本的意思就是封装以后检测认为不合格，厂商不打标，只要金士顿敢打标那就是它认为的合格品，就是金士顿的原片，至于它生不生产晶圆、自家做不做wafer这些，跟是不是原片没有什么关系。你想说质量就说质量，各家的检验标准肯定有不同，原片、白片的说法是半导体行业通行的，并不只限于nand，按照你的逻辑，高通就没有原片。