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Intel X299平台评测信息在6月19日晚上21点解禁了，我们这次拿到的是X299 Gaming 3，由于CPU还在路上，现在先带来主板的开箱。
技嘉首发的X299游戏主板都是AORUS系列，其中最顶级的是X299 Gaming 9，其次还有X299 Gaming 7，而X299 Gaming 3是入门的一款。
虽然只是入门的X299游戏主板，第一眼看去用料一点也不含糊。
LGA 2066插槽，看起来和LGA 2011差别并不大，散热器扣具也都和2011通用。
内存插槽，注意主板上的标注。这次LGA 2066同时发布两种CPU Skylake-X和Kabylake-X，其中Kabylake-X也就是i7 7740K和i5 7640K只能支持双通道内存，也就是只能用Socket右边的这四根插槽，而Skylake-X可以支持四通道内存，左边的插槽才可以用。
SATA接口，8个SATA 6Gbps，终于放弃了SATA-Express这个扶不起的阿斗了。
PCIE插槽，由于这次CPU直出的PCIE通道有44、28和16三种规格，情况也比较复杂，但让人感到意外的是这张主板上竟然看不到一个PCIE Switch开关，所以每个PCIE插槽的带宽只由CPU决定，而不会受到其它插槽是否安装设备的影响，事情反而变得简单了。那么让我们详细分析一下这张主板的PCIE资源情况。
第一条和第三条带装甲的插槽，在使用44 lanes CPU时可以走双16，在使用28 lanes CPU时是16+8，在使用16 lanes CPU时是8+4。注意，使用KBL-X处理器，第一条插槽即使在使用单卡时，也只能走8x。
第二条PCIEX4_1，在使用44和28 lanes CPU时工作在x4状态，在使用16 lanes CPU时不可用，说明书上是这么写的，但应该还是够的。
第四条PCIEX4_2，走的是PCH，永远工作在x4状态。
第五条PCIEX8，只有使用44 lanes CPU时可以使用，和第一、第三条一起组建16+16+8的三卡并联模式。
不过话说回来了，现在显卡PCIE带宽并不是瓶颈，16x和8x影响其实很小，我们应该把更多的通道留给M.2设备。
两个M.2插口，都由PCH出来，支持PCIE 3.0 X4的规格，支持RAID，其中左侧的插槽支持2242/2260/2280规格的设备，当该接口使用M.2接口的PCIE SSD时，SATA4-7不可用，右侧的插槽由于CMOS电池阻挡，不支持2242规格的设备，但可以支持22110规格的设备，当该接口使用M.2接口的PCIE SSD时，不影响SATA接口的使用。
背部IO接口，由于X299没有视频输出，背部IO比较简单，红色为USB 3.1 Type A+C。
板载声卡和网卡部分，都加了屏蔽罩。其中声卡是Realtek ALC1220，加了WIMA滤波电容，网卡是Intel千兆网卡，型号上机后才能确定，但应该还是I219V或其同级别替代品。
拆除主板所有散热片，看看整个主板的布局。
X299 PCH芯片，和Z270同样是有24条PCIE 3.0 lanes，支持傲腾，核心面积比Z270稍微小一点。
第三方芯片就只有一个Asmedia ASM3142，提供背部IO两个USB 3.1的支持。
虽然是Gaming 3，但用料不含糊。供电是8+1相，IR35201管核心的8相，每相一颗IR3556M Powerstage，可以扛50A电流，右侧一相为SA供电，由一颗IR35204管理，MOSFET是一颗IR3553M。
内存供电是一边2相，由两颗IR35204管理，每相也是一颗IR3553M。
PCH供电也是一颗IR35204加2相IR3553M的规格。
主板附带了两个RGB灯带接口，一个位于主板下方，一个位于右上角。
通电后灯光效果：
先说说对LGA 2066 CPU的初步印象。这次Intel针对LGA2066平台发布了Skylake-X和Kabylake-X两种CPU，其中Kabylake-X的规格和1151 Kabylake很像，只是提高频率，加大TDP，其余双通道、16条PCIE lanes的规格，都和1151平台没区别。并且通过开盖图来看，Kabylake-X的核心和Kabylake很像，不得不让人怀疑Intel是在以另一种方式处理Kabylake的无核显次品。
Core i7 7740X定价来到339美元，估计国内上市会是和7700K差不多的价格。看在需要搭配X299主板并且有一半的内存插槽和一些PCIE插槽根本无法使用的份上，而六核心的Core i7 7800X，售价389美元，国内可能在2999元，只是比7740X贵50美元而已。多花这50美元，你就可以得到多两个核心、四通道内存和28条PCIE，何乐而不为？7740X这样的定价，可能命运会和i3 7350K一样，降价才是出路。
对于Skylake-X的CPU来讲，这次Intel首次引入Core i9的命名，并且把高端平台定名为Core X系列，所以这次你可以看到型号后面都是以X结尾了。另外由于AMD Ryzen在主流级别平台掀起核战争，又有Ryzen Threadripper在高端兴风作浪，Intel这次发布的型号也多了许多，其中12-18核的Core i9还未准备好，会在稍晚些时候发布。
这次Intel发布的最高端型号是Core i9 7900X，10核心20线程，取代6950X，但是价格大幅下降，从6950X的1723美元下降至999美元，国内可能是7999元上市，要知道6950X上市价格是14999或更高。而8核心的Core i7 7820X，价格也从i7 6900K的999美元下降至599美元，国内可能会卖到4000多，并没有比Ryzen 7 1800X贵太多。
得益于Intel 14nm+工艺，这次Skylake-X处理器频率得到了较大提升，7900X基本上默认就可以全部核心满载频率4GHz以上，远超6950X的3.5G，加上架构上的提升，同样十核心处理器，CineBench R15渲染得分大约是2100对1700，提升幅度23%以上。7900X超频更是轻松达到4.7G以上，要知道6950X想超频到4.2G以上都还得费劲。所以这一代旗舰平台，是可以看到比较显著的性能提升。
对于主板来讲，很多人选购X99可能是奔着CPU的PCIE通道数量去的，这次X299，芯片组的PCIE通道和Z270一样升级到24条PCIE 3.0，加上CPU的至少28条，至少52条PCIE通道可供你玩，M.2设备完全是可以喂得饱了。
不管怎么说，我认为这次X299平台是Intel近年来最大的一管牙膏。先说这些，下面就是等CPU到手了。
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