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royalk 发表于 2017-3-16 17:16 CCX不一样,AVX单元不一样,L3工作机制不一样,内部集成的功能模块也差很多,等等等等,还是差很多的。 ...
royalk 发表于 2017-3-16 17:28 http://bbs.pceva.com.cn/thread-137952-6-1.html 119楼说的很清楚了
royalk 发表于 2017-3-16 19:24 单核内部只有浮点单元设计不太一样,其它都差不多
royalk 发表于 2017-3-16 19:40 不是摸不出什么路子,性能的提升是有限的,无论硬件还是软件,都只能尽量提高效率,往一个理论值上去靠。 ...
adsl4096 发表于 2017-3-16 21:07 个人觉得intel已经利用这几代cpu完成了许多黑科技的前置实验。比如Netburst的倍速alu设计一直实验到atom退 ...
danze 发表于 2017-3-17 13:52 zen核心像iu而不像之前的au(尤其对照老"正宗amd"系列,如k8 k10这些),雷同/相似的设计到处都是 思路更是同 ...
danze 发表于 2017-3-17 14:04 amd搞的东西很多思路都来自已死或半残的诸risc好汉(主要是sparc),思路比较specialize intel看起来大多时 ...
yy0c 发表于 2017-3-21 14:11 现在 Zen 这么猛就因为在微结构上向 Intel 靠齐了啊。恰恰说明 Intel 很牛而不是他们“挤牙膏”。而且还应 ...
yy0c 发表于 2017-3-21 19:56 是的。这种奇葩的设计独此一家,并不总是用这个方案的原因很简单。公版也在进化,哪个更好就用哪个。 VLIW ...
yy0c 发表于 2017-3-21 20:33 移动端还没那么先进呢。 至于 Denver 的未来还得再看。也许能在车载焕发第二春呢。
haierccc 发表于 2017-3-21 21:06 都是高人,都知道CPU的设计
yy0c 发表于 2017-3-21 22:27 那到不至于,我只是不确定这个方案的具体效果。 如果是基于公版的设计,主要都是本科。但是新的微结构设 ...
danze 发表于 2017-3-24 14:09 更密集也更有趣了.. 我一直想要一个加厚2.5移动硬盘尺寸的mini pc 以前的产品做到这个尺寸的似乎只有via ...
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