AMD Ryzen 7 1800X评测直播帖

4.12更新 Ryzen 5的评价及Win 10 RS2年度更新后测试对比
4.10更新 多线程编译测试，单CCX和双CCX对并行计算的影响（356楼）。
3.20更新 线程调度改进后对性能的影响
3.17更新 内存单双面、单通道双通道对性能的影响
3.14更新 4GHz同频对比6900K

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许多精华内容在后头，请耐心爬楼。

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写在开头：

1、现在Windows 10操作系统无法正确识别Ryzen的核心与线程，似乎是识别成16C16T，且每个core有独立的L3...

2、现有跑分软件，很多无法正确识别Ryzen处理器，导致所使用的指令集不正确，进而性能也不正常。

3、目前主板BIOS和相关调试软件对Ryzen的支持程度有限，Ryzen的可玩性还未完全发挥。

据说，微软的17年年度更新，就是因为Ryzen而延期，所以，你现在所看到的Ryzen在Windows系统下的跑分数据，以及使用情况，都有可能在下个月微软发布年度更新后有很大改变。PCEVA这次没有赶首发评测，也正是出于这些问题的考虑，但最近大家的呼声越来越高，因此我先开此直播帖，诚邀大家共同解决问题并分享解决问题的方法。



就目前看来，三星14nm LPP工艺是限制Ryzen频率提升的一大关键，基本上能稳定工作的主频都卡在4.0-4.1G，包括1800X XFR频率最大也是到这个数，此时电压已经接近或达到1.5V。超频同时会禁用XFR，Ryzen内置的电路调整模块dLDO也会改变控制VID的策略，禁用vDroop，大概1.35v可以跑到3.8G的水平，无论是1700还是1800X差异都不大。所以综上所述，论Ryzen 7最值得买的型号，我认为是Ryzen 7 1700。

现有测试数据对比


分析：

1、SuperPI虽然表面上看1800X和5960X、6950X表现差不多，但考虑到1800X的主频要高，所以还是Haswell-E/Broadwell-E架构更快一些，猜想可能是Ryzen的内存延迟高导致。

2、3DMark FireStrike物理分，16线程收益有限，高主频更能拉分，所以7700K也就比1800X少了2000分，而1800X也因为频率的缘故，比5960X多了2000分。

3、WinRAR，主要看内存速度，双通道还是不如四通道，核心多也用不上，跑分接近7700K的双通道。

4、国际象棋，表示Ryzen的整数还差一些，估计接近Nehalem的水平。

5、内存读写复制：表现不错，比7700K的IMC好些，但延迟高，导致一些测试会吃亏。AIDA64表示对Ryzen的内存性能衡量是正确的，所以延迟高。

6、L1读写复制：AIDA64同样表示对Ryzen的性能衡量是正确的，看来AVX2的速度是跑不出来了。

7、Cinebench、x264 FHD Benchmark：Ryzen的强项，可以打败5960X。

8、功耗：表现还不错，但没想象中的那么好，估计1700频率低电压低，会好一些。


Ryzen的出现对现有处理器及平台的影响


X99
对6800K、5820K这类6核CPU来讲，Ryzen 7 1700因为核心数量优势，会对前两者造成不小的冲击，尤其是渲染、视频转码，是Ryzen的强项。但对于行业客户来讲，出于可靠性的考虑，我仍然不建议使用Ryzen这个不成熟的平台。

对于囤X99等洋垃圾的用户来讲，我认为Ryzen对你们的影响并没有想象中的那么大，首先E5v3、v4的核心数会更多，多线程在渲染上收益也更大，可以反杀Ryzen，例如E5-2683v3的Cinebench R15成绩基本上是和Ryzen 7 1800X打平。另外，X299很可能像Skylake一样，从ME上禁止桌面主板使用Xeon处理器了，方便性可能还不如X99。

Z170/Z270
很多人问，我到底是该选7700K还是该选Ryzen 1700。我觉得这个问题很好解决，7700K核心数少，但单线程能力强，在绝大多数游戏、日常工作上肯定占优，而Ryzen 7反过来，核心数多一倍，但单线程能力较弱，适合处理多线程多任务的工作。



以下目录是本次直播帖要做的事情，大家如有需要补充，可跟帖说明。

一、基本概念
      1.Ryzen型号√
      2.关键技术√
      3.选购分析：Ryzen的出现对现有处理器及平台影响√

二、基准性能测试
      1.默频√
      2.超到4G，同频对比6950X、7700K√
      3.内存2133和3200、Data Fabric（100GB/s，内存足够，未来APU可能才有用）√
      4.内存4条和2条，单面和双面√
      5.Win10下线程分配、缓存映射问题对性能的影响√
      6.Ryzen的目前优化得比较好的进阶测试项目，Blender、Handbrake等；
      7.Ryzen的弱项，DrawCall，Adobe软件，游戏FPS

三、超频研究
      1.三星14nm LPP工艺之电压、频率、温度和功耗的关系
      2.发热量、测温准确度
      3.12V输入功率及主板供电负载压力情况
      4.现有烧机软件对ryzen指令集的支持情况
      5.1.5V超到4.1G的稳定性

四、PPT信息兑现情况
      1.神经网络判断
      2.SenseMI
      3.XFR工作机制验证

五、Ryzen的最佳工作状态

收费计划：本帖拟于4月15日后收费10阅读券，之前免费，能提供优秀回复内容的可奖励10阅读券。

Ryzen型号

AMD首发的Ryzen处理器，只有Ryzen 7系列的三款，1800X、1700X和1700，都是8核16线程。其中1800X和1700X的TDP为95W，1700的TDP为65W。它们除了默认频率外无其他规格上的区别，且三颗处理器都不锁倍频。


国行售价分别为人民币3999、3099和2499元，按AMD官方信息来讲，对标Intel的型号分别为6900K、6800K和7700K。


型号命名含义，取自官方资料，一些有意思的信息透露出来，第二位8上头还有9，第三四位除了00还有20和50，所以或许后期会有Ryzen 7 1950X之类的东西。另外，APU的命名，应该是在数字后边加上字母G。


OPN编号解读，之前Ryzen正式发布前已经介绍过，正式版果然又有所变动。以1800X为例，YD180XBCM88AE


第一位，Y表示正式版Ryzen，而Z表示QS，1和2都是ES。
第二位D，表示Desktop，即桌面处理器，另外还有S表示服务器，M表示移动版。
3-6位，表示型号，180X就是1800X，如果是Ryzen 7 1700则是1700。
第7-8位，BC，表示TDP值，BC为95W，BB为65W，之前ES的时候是BA，也是95W。
第9位M，表示封装，M为AM4，V为SP3。
第10位8，表示核心数，8核。
第11位8，表示缓存容量。8为4MB L2+16MB L3，K为2MB L2+8MB L3，H为16MB L2+64MB L3，六核的情况，还不得而知。
第12、13位是步进，目前正式版应该都是AE，即ZP-B1步进。

关键技术

XFR
1.即Extended Frequency Range，它是在Boost频率基础上进一步自动超频的技术，中文名叫“自适应动态扩频”。
2.会根据你的CPU工作情况，如负载、工作温度等，自动判定是否激活，以及XFR的高度。
3.并非带X的型号才有XFR，1700也是有的，但据说只有50MHz，手上有处理器的各位可以验证一下。
4.XFR不需要X370才能激活，B350一样可以，但总归来说，空间有限。
5.当手动超频时，XFR会自动禁用。

SenseMI
1.这是一个包装词汇，里边包含了好几个功能。
2.精准功耗控制、精准智能超频，分别实现限制TDP和以25MHz为步进自动超频的功能。据说AMD在每个CCX里埋下了1000多个传感器，随时感知这些变化。
3.XFR，上面说过了。
4.神经网络预测，智能数据预读。这个东西就复杂了，可以根据程序代码和用户使用习惯自动重构L1缓存内部的临时映射，以提高预判的成功率。吐个槽，这东西现阶段实在有点多余，看看以后谁会为这功能单独写代码吧。

dLDO
这是AMD在Ryzen处理器里设计的一个电压管理模块，类似Intel的FIVR，但区别是，Intel是把12V输入由主板降压至1.8V的Input电压，再由FIVR接管分配到CPU各区域不同的电压，而Ryzen不一样，dLDO是让主板12V输入降压至Vcore值，再由Vcore值转换到各个区域的电压，这样的好处是把需求电流最大的Core电压无需转换直出了，可以提高不少效率。所以AMD在PPT里说，FIVR最多90%的效率，而我们的dLDO有95%。另外dLDO还可以分别控制每个core的VDD，体质好的core降低电压以让出TDP Cap，达到不损失性能而节约能源的目的。

CCX
AMD自从收了ATI那帮人后，模块化设计就玩得很6，推土机如此，Ryzen也不例外。每个模块叫一个CCX，包含4个Zen Core、L1、L2和8MB的L3缓存，CCX之间通过Data Fabric连接。两个CCX之间是可以互通访问的，但是延迟会比较大，在一些多线程任务处理上，例如编译代码，会有点影响。

Data Fabric
类似Intel的QPI总线，除了连接CCX之间外，还连接内存，SoC部分，甚至以后APU当中CPU与GPU之间，AMD给出的带宽是100GB/s，速度是内存频率的一半，例如内存在2133MHz时，Data Fabric频率就是1066MHz，它可以从CPU-Z中内存项那里看到。超频内存可以提升它的频率，可以进一步扩大带宽。另外许多人口中传的22GB/s的带宽，是法国佬的猜想，并无实际测试数据支持，请大家看清原文，不要再以讹传讹了。

P-State
不是新概念了，P就是Performance，顾名思义，就是控制频率影响性能的状态。P0状态下，CPU以默频运行，P1状态应该是表示Throttle，也就是要么过热要么功耗超TDP而降频了，1800X频率会低至3.2GHz，而P2状态是待机状态，频率为2.2GHz。但是AMD又说了，我们的精准智能超频不仅有这3个P-State，而是以25MHz为步进的无数个！...听着乐呵乐呵就好了。

1800X超到4G，随便设的offset +0.072v，大约是1.42v的电压，内存可以直接开XMP到3200。

Intel平台，6950X关掉2个核心，8C16T，基本等效于6900K，主频4G，Ring 3.6G，内存开XMP 3200，平台分别测试四通道和双通道。


同频下，结论和AMD之前演示的差不多，浮点战平Broadwell-E没什么问题，也基本达到大家的预期。

几个分析点提一下：
1.内存频率的提升，对Ryzen整数性能有较为明显的提升，从国际象棋可以明显看出来。
2.整数方面，即使是内存同频，还是比Intel弱10%。
3.AVX效能，AIDA64只跑出Intel平台的一半，也就是AVX128的吞吐量。关于这个问题后面会做更深入的测试。
4.WinRAR，之前在楼层答复网友的解释有误，不是看内存带宽，而主要看内存延迟，Intel平台就算拿掉两根内存也还是占优，当然可能跟L3缓存速度也有一定关系。
5.功耗方面，待机如果开启节能，两者不会差太多，如果关了节能，那么AMD平台由于PCIE控制器规模没那么大，待机功耗占优；满载功耗，跑整数大家都差不多，跑浮点，由于Prime95无法正确支持Ryzen，用的还是K10的SSE指令集，所以最大功耗跑不出来。

再来看下Ryzen对内存单双面、两条四条及单通道的影响。BIOS设置默认，仅更换内存，内存都跑在2133C15。




可以看到，Ryzen使用单双面内存对性能影响比较小，不像之前的APU对核显的影响那么大，但双面内存由于rank数增加，寻址延迟会进一步加大，超频起来也会更困难。鉴于内存超频对Ryzen DF频率的提升，对整体性能也有一定提升，建议还是优先考虑单面内存。

好了，对比一下打补丁前后的最后两列，同时功耗更新Prime 95 29.1。发现SuperPI 32M、AIDA64内存延迟、x264FHD这类CPU不完全满载的应用，提升还是有的。相信游戏测试方面应该也有了一定的提升。


然而，新的线程调度机制似乎也没有完美解决问题，国际象棋4个线程，自动分配，还是跑到了两个CCX里。所以猜测这只是微软出的一个临时解决问题的机制，把Ryzen变成和Intel一样的调度方式了。

今天系统的跑了一下编译测试，这是一个使用VC++并行编译的脚本，编译3000个CPP文件，用满16线程。
测试发现2+2和4+0的差别并没有想象中的大，当然总体来说4+0还是更好，但第一次跑或多或少都会出现用时偏久的情况（这个情况在国际象棋、superpi等也会出现），随着跑的次数增加，成绩趋于变好，趋于稳定，且4+0和2+2的差距也逐渐缩小。

现在ASUS的BIOS加入了Performance Bias功能，似乎可以改善分支预测，我推测在ASUS主板上这种情况可能会得到一定缓解。

2+2，第一次跑的截图




4+0，第一次跑的截图


4+4的对比参考


成绩统计，每个设定各跑10次，没统计到小数点后面，误差1秒内我都忽略了。

今天满大街都在测Ryzen 5，有没有忽略Win10的年度更新？

Ryzen 5其实没什么可测的，基本上都可以通过1800X关核心模拟出来，剩下的就是频率差别。260楼已经有模拟测试。

既然Ryzen 5开卖了，那就说两句。
1. Ryzen 5 1600X，除了砍掉两个核心外所有规格和1800X一样，价格减半，性价比凸显，而Ryzen 5 1600和带X的只差250元，频率降低至3.2/3.6G，相比1700X和1700的600元差价，Ryzen 5 1600定价偏高，应该有一定的降价空间，现阶段着实不太值得考虑。

2. Ryzen 5 1500X继续砍到4C8T，售价1499，砍了两个核心，价格又是差了250元，而Ryzen 5 1400在1500X的基础上进一步降低频率，砍了一半的L3缓存，售价1299。对于游戏用户来讲4C8T和6C12T、8C16T区别不大，加上现在Windows的补丁已经修正了Ryzen的线程调度问题，相信4C8T的Ryzen会是游戏用户的一个不错的选择。

3. 对于Ryzen 5 1400的L3缓存对性能的影响，我个人推测影响不大，260楼的测试显示，在关闭一个CCX（4+0）后L3缓存也是减半的，但部分测试项目表现比起2+2不降反增。目前说法比较倾向于1400还是2+2的配置，所以我认为1400的性能会比我们模拟的4+0稍差，和2+2差不多。

4. 超频方面，Ryzen 5全部不锁倍频，但三星14nm LPP还是首要制约因素，所以超频能力应该都会在3.9-4.0G的水平，4.1G是风冷极限。

综上所述，定位最高的Ryzen 5 1600X和最低的Ryzen 5 1400是比较值得购买的对象。

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3月16日，Windows悄悄推出了一个补丁，同时AMD给厂商推了AGESA 1.0.0.3，这两个都打上后修正了Win 10下Ryzen的线程调度问题，几天后，Prime 95更新29.1，正确支持Ryzen的FMA3指令集，所有的这些，198楼都已有测试。又过了几天，AIDA64更新5.90，可正确测得Ryzen的L2、L3缓存速度，奇点灰烬更新补丁，提升Ryzen的性能，这些大家都已经知道。

4月6日，微软发布Win 10 RS2年度更新ISO（即Build 15063.13），4月11日，Windows Update开始推送这个更新。这个版本累积了之前3月16日的更新，解决了Ryzen的线程调度问题，我们更新了系统后再次对Ryzen进行测试。




可以看到，3月16日之后的更新（第三列）已经解决线程调度问题，基准测试项目该提升的已经提升了，4月11日的RS2大更新并没有继续获得性能的提升，反而是SuperPI 32M的性能有较大幅度的倒退，原因我们还在排查中。

看评测还是pceva啊，隔壁摄影论坛就会拿几个通用跑分软件跑跑然后拉个表格没了，只能给个分数也说不出个所以然，那是评测个屁啊，语气还酸里酸气的

ASDFG 发表于 2017-6-29 21:13
http://www.overclock.net/t/1624603/rog-crosshair-vi-overclocking-thread
18227楼：
PW: "RyzenDRAM"

谢谢，捂脸

eraser666 发表于 2017-6-28 19:42
请问Ryzen Timing Checker的解压密码是什么，谢谢，下回来了有密码

http://www.overclock.net/t/16246 ... overclocking-thread
18227楼：
PW: "RyzenDRAM"
x86-64 only.
Supports Zeppelin & Raven based Ryzens.
Let me know if (when) you find bugs.

547737657 发表于 2017-6-10 14:15
VIA: mus1mus
Ryzen 7 1800X @ 4100 1.325V BIOS
TridentZ 3200C14 @ 3466 14-14-14-32-1T 1.45V

请问Ryzen Timing Checker的解压密码是什么，谢谢，下回来了有密码

分享几款时序
CMK16GX4M2A2666C16R Micron dual-ranks.
HCI MEMTEST 1200%

*tRCDWR可小于或等于tCL，tRCDRD体质稍差的可尝试放宽，有助于稳定

Nighthog--1700@3.95---3200Mhz-C13-17-17-30-1T---1.47v---SOC 1.15v---BIOS F7a---HCI---1200%---CMK16GX4M2A2666C16R
13.17.(13).17.30.44.(12)...(320)... 1T

F4-3200C14D-16GTZ K4A8G085WB
Google Stress App



*与之前一位3466 C14的tWRRD 0相比，此处tWRRD 3明显降低Copy分数

wolfpack122--1700X@3.4---3600Mhz-C16-16-16-22-2T---1.46v---SOC 1.16v---BIOS 9943---Stressapptest---1 Hour--F4-3200C14D-16GTZ





补充内容 (2017-7-2 18:15):
tWRRD并无太大影响……tRFC收紧与BankGroupSwap（分组架构交换）开启不知是否对性能有影响。或许仅仅是后台影响

补充内容 (2017-7-16 11:56):
AMD Ryzen 内存超频：频率 vs 时序
via:MoePC.net, 地址：http://www.mykancolle.com/?post=2472

补充内容 (2017-7-26 13:06):
禁用GDM，CR 1T时，AIDA Copy分数最高

547737657 发表于 2017-6-10 14:15
VIA: mus1mus
Ryzen 7 1800X @ 4100 1.325V BIOS
TridentZ 3200C14 @ 3466 14-14-14-32-1T 1.45V

挑了几颗能这么雕的电压频率，我的1700 1.45V都上不了4.0

VIA: mus1mus
Ryzen 7 1800X @ 4100 1.325V BIOS
TridentZ 3200C14 @ 3466 14-14-14-32-1T 1.45V
Gigabyte K7 BIOS F4d Beta AGESA 1.0.0.6
VSOC 0.996V
VDDP 0.996V
Gear Down
BankGroupSwap Disabled
CLDO_VDDP Voltage 0.975




简要总结最近观察的B die 3200~3466时序设置：
CMD2t 1T，2T对高频稳定，4-DIMM非常有效
tRC 一般≥tRAS+tRP，可尝试继续收紧
tRDRD/tWRWR_SCL 2 2 最紧，有很好的性能提升。某些5 5才能亮机，默认6 6/7 7居多，
tRFC，tRFC2，tRFC4 依次递减，tRFC2/4可设Auto，tRFC收紧影响延迟与带宽较大
tCWL 默认=tCL，一般等于或者 tCL-1。可尝试继续收紧
tRDWR 默认6/7居多，放宽有助于稳定
tWRRD 0 最紧，可尝试放宽至3
tRDRD/tWRWR_SC 1 1类似Intel平台tRDRD/tWRWR_dg，带宽异常时请手动固定
tWRWR_SD/DD 6 6 紧，自动 7 7，可尝试收紧
tRDRD_SD/DD 4 4 紧，自动 5 5，可尝试收紧，高频放宽
tCKE 在华硕Ryzen Timing Checker中默认0，其余品牌默认6居多
其余Intel同款时序参照Intel教程调试



补充内容 (2017-6-19 23:02):
3466 14-14-14 8*2 1 rank 极限AIDA带宽 54000+ 54000  50000+
3466 14-14-14 8*4 1 rank 已知AIDA带宽 55000  54000+ 54000

请教下这是什么情况？？条子是芝奇3200C16，海力士颗粒的，板子是华擎370killer agesa1006的bios

547737657 发表于 2017-5-19 01:21
主板提供的电压测量点测得是VR Out电压还是防掉压补偿之后的？

IO芯片读的是补偿后的，主板供电测量点测得的应该是补偿前的（小概率，如果类似1150主板那样的走线也可能是补偿后的）

royalk 发表于 2017-5-10 22:53
上截图看看

主板提供的电压测量点测得是VR Out电压还是防掉压补偿之后的？

haomingci3 发表于 2017-5-16 23:31
“据业内人士透露，锐龙AMD Ryzen 7处理器的L1、L2缓存使用策略和intel core i7-6900k相同，数据大小低于32 ...

我觉得这解释有一半不太对。。L1L2的机制没问题，但L3，AMD在ryzen发布PPT里已经说了L3是排除式缓存，也就是数据是直接从内存进L2的，所以表现为内存延迟高。而L3是装L2洗出来的数据，以便同CCX不同core能快速调用。这样对于需要切换线程或CCX内部core通讯的时候，可以直接从L3找数据而不用去内存，宏观表现为分支预测效率也会得到一定提升。
而CCX之间L3是独立的，不能互访，所以对每个core来讲最大只能访问到8MB。这个没问题。

“据业内人士透露，锐龙AMD Ryzen 7处理器的L1、L2缓存使用策略和intel core i7-6900k相同，数据大小低于32KB时会被优先放在L1中进行处理，超出容量的数据会交给L2，而当数据大小超过256KB时，超出的部分则会顺势交给L3。不过Ryzen 7和intel core i7-6900k的L3缓存使用策略并不相同，两者虽然均拥有相同的16MB L3总量，但就像我们在技术部分预测的那样，锐龙的L3的访问上限都被限制在了8MB。因此两款锐龙处理器会在处理数据时因为L3缓存被完全占用，而提前向内存请求协助，这也就直接导致了内存延迟更高”
这是纸媒 微型计算机 对内存延迟高的解释

ctq119 发表于 2017-5-10 23:22
观察了下 空载的时候3个软件差不多，满载的时候就不一样了

Asus B350 Plus……

SVI2是PWM的输出电压，也就是主板输出的电压，VDDCR是经过CPU内部供电模块整合后的电压，其实也就是加了防掉压的。实际电压以VDDCR为准。

royalk 发表于 2017-5-10 22:53
上截图看看

观察了下 空载的时候3个软件差不多，满载的时候就不一样了

Asus B350 Plus……

更新下：Google了下看到HWinfo作者给出的答案

ctq119 发表于 2017-5-10 22:03
入了1600，用hwinfo看里面的CPU Core voltage电压比CPUz和aida64低0.04-0.05v，哪个准点呢。
...

上截图看看

入了1600，用hwinfo看里面的CPU Core voltage电压比CPUz和aida64低0.04-0.05v，哪个准点呢。

gtx9 发表于 2017-5-6 20:18
RYZEN果然是半成品。。还在赶工

这次主要是提高内存兼容性，希望对4根内存的兼容性能好些。

我觉得RYZEN一代能持续优化到intel出八代酷睿。。。。

RYZEN果然是半成品。。还在赶工



https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/am4_motherboards_will_soon_be_receiving_a_new_agesa_microcode_update/1


AM4 motherboards will soon be receiving a new AGESA microcode update




Ryzen/AM4 motherboards will soon be receiving a new AGESA microcode update, with version 1.0.0.6 aiming to improve memory support, especially for highly clocked DIMMs.



AMD has already delivered some serious improvements to their AM4 platform using AGESA BIOS updates, including improved DRAM latency and fixes for several Ryzen bugs/issues.



In AMD's Ryzen Community Update 2, the company has already stated that their May AGESA code update will be focused on overclocked (Over 2666MHz) memory support. Gigabyte-Matt on the Gigabyte forums, who is part of the companies technical marketing division, has stated that AGESA 1.0.0.6 will "imporve memory" and that it is "going to enable 20+ memory register".



Right now Gigabyte plans to issue this new AGESA code update in their next batch of beta BIOS files, with other manufacturers being expected to release similar BIOS updates soon.



BIOSes based on AMD's new 1.0.0.4 already features four important improvements;

• 1. We have reduced DRAM latency by approximately 6ns. This can result in higher performance for latency-sensitive applications.
• 2. We resolved a condition where an unusual FMA3 code sequence could cause a system hang.
• 3. We resolved the “overclock sleep bug” where an incorrect CPU frequency could be reported after resuming from S3 sleep.
• 4. AMD Ryzen Master no longer requires the High-Precision Event Timer (HPET).