Core i7 7700K国内首度开盖换液态金属超频，降温20+，5G P95稳定

好好好，看了你的文章，我这就去买开盖套装

对了，7700K正面看上去好像没有阻容原件了吧，好像不需要做绝缘？另外盖子是否内凹，需要砂纸处理下？

哈哈哈哈

royalk 发表于 2016-12-19 19:02
没有电容，顶盖内凹或许有，没仔细比划过。

好像有触点，还是弄点绝缘漆算了

royalk 发表于 2016-12-19 19:13
触点在边上，你涂液金涂不到那里去的

OK，开盖这事吧，我总是想干又不敢干，这两天我正在考虑这事，结果你就发文了，逼我入坑啊

royalk 发表于 2016-12-19 19:49
开盖器几分钟就搞定了

真心怕开坏，学生时代玩坏过毒龙，压碎了

开盖时好紧张，心跳好快，确实可以啊，150W也压得住。

royalk 发表于 2016-12-22 16:37
1.38v 5G？P95 28.10能过么

我跑的27.9 small fft，不过你看那个150W的功率~跑28.1不知道是什么结果，我这IMC不行，4.6G上XMP3600的条子必须加到1.37-1.38，如果不用XMP倒是1.33-1.34就够了

royalk 发表于 2016-12-22 16:47
small ftt容易过，只要不热爆就行，我这里5G 1.32v就能过，跑blend要控制好温度，不然ring很容易掉线程， ...

说得对，我摸体质都是直接用blend的，small fft过了真不代表blend稳定，我的电压也都是以过blend为准，光跑small fft应该能再低一些。反正，以我的经验和应用习惯，能过blend就肯定不会死机，仅限于我玩的那些东西。

4790K时代也是看你帖子学着超和测试的，当时就发现过small fft过不了blend的情况了。