正式版Kaby Lake 7700K开盖，还是高科技硅脂

6.7G应该没挑，按照一般水平来算的话，和skylake差不多。

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:27
新顶盖外形变化可以认定与Die无关，似乎的确是为了安装方便。

测试者不知道顶盖就是铜镀镍的么，直接用液 ...

原装顶盖是稍微凹下去的，对LN2用户来说液氮炮和顶盖之间会有间隙，结冰后严重影响导热。

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:34
这一点没想到，如果拆下原装顶盖后打磨平整不是比做一个新顶盖更简单么？
...

这个新顶盖HKEPC他们早就在用了，并不是现做现用。

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:36
另外至今也不明白INTEL为什么会把顶盖给弄出凹陷。

自从IVB换硅脂之后，顶盖就变凹的了，猜测可能跟散热器对die或者PCB的压力变化有关。

cccp1922-1991 发表于 2016-11-2 12:44
钎焊Die直接承力顶盖却是平的……

钎焊的一般都是微凸，平的也有，但比较少。

rivaldokfc 发表于 2016-11-2 18:49
6.7G 4C8T已经是烧高香了。看那些跑极限成绩的2C2T跑到6.8左右都挺难

哦。。skylake极限不如hsw？

我手里的7700K 1.265v 4.8G，97度，频率高了漏电大导致温度暴涨，和3770K，4790K一样，确实有开盖必要

Ovisov 发表于 2016-12-27 18:20
我也拿了颗7700K，用2202 bios的m8i 外频1.26v 48 ring42 跑了28.9 blend 1hour
核心最高79℃还没开盖， ...

你内存低，如果内存跑到3600温度估计也是90左右

Ovisov 发表于 2016-12-27 23:08
之前67k到手第二天就开盖，内存跑4000没体验过高温没法对比，换77k主板bios又不给力内存最高也就2400了… ...

等几天正式发布应该就有新BIOS了